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Molex莫仕發(fā)布了一份報告，深入探討了在熱管理方面存在的誤區和各種可能性，以及數據中心架構師和運營(yíng)商如何努力滿(mǎn)足市場(chǎng)對高速數據吞吐量的需求，消除不斷增加的功率密度帶來(lái)的影響以及滿(mǎn)足關(guān)鍵服務(wù)器和互連系統散熱需求。 Molex莫仕的I/O模塊熱管理解決方案深度報告探討了傳統散熱技術(shù)的熱特性和熱管理方法的局限性，以及服務(wù)器和光模塊冷卻方面的創(chuàng )新技術(shù)。該報告旨在通過(guò)討論來(lái)更好地支持112G和224G連接。 Molex莫仕賦能性解決方案集團副總裁兼總經(jīng)理Doug Busch表示說(shuō)：“隨著(zhù)市場(chǎng)對更快、更高效的數據處理和存儲需求的持續快速增長(cháng)，業(yè)界采用了高性能服務(wù)器和系統來(lái)普及生成式AI應用程序并支持從112 Gbps PAM-4到224 Gbps PAM-4的過(guò)渡。然而，高性能服務(wù)器和系統會(huì )產(chǎn)生更多的熱量。為了優(yōu)化下一代數據中心內的空氣流動(dòng)和熱管理方式，Molex莫仕正在推動(dòng)光連接器件和光模塊的整合，并采用新的冷卻技術(shù)。此外，Molex莫仕還在銅纜、光纜以及電源管理系列產(chǎn)品方面進(jìn)行創(chuàng )新，以幫助客戶(hù)提高系統冷卻能力并提高下一代數據中心的能源效率�！� 向 224 Gbps PAM-4速率的轉變彰顯了創(chuàng )新型液體冷卻技術(shù)的重要性 服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò )基礎設施之間向224 Gbps PAM-4互連速率的轉變，意味著(zhù)每個(gè)通道的數據速率增加了一倍。伴隨而來(lái)的是功耗的飆升，僅光模塊在遠距離相干鏈路上的功耗就高達40瓦，而幾年前僅為12瓦，功率密度增加了近4倍。 在這份內容豐富的報告中，Molex莫仕探討了最新風(fēng)冷技術(shù)，以及如何在現有外形尺寸設備中采用創(chuàng )新型液體冷卻解決方案，以解決I/O模塊日益增長(cháng)的功耗和散熱問(wèn)題。該報告討論了直接作用到芯片上的冷板液冷、浸沒(méi)式冷卻以及無(wú)源元件和增強主動(dòng)冷卻方面的作用。該報告還描述了能夠有效滿(mǎn)足芯片和I/O模塊的散熱需要的冷卻方法，而這些芯片和I/O模塊會(huì )大范圍普及。 為了應對在冷卻可插拔式I/O模塊方面的持續挑戰，Molex莫仕推出了一種稱(chēng)為整合式浮動(dòng)基座的液體冷卻解決方案。在這種方案中，與模塊接觸的每個(gè)基座都是彈簧加載的，可以獨立移動(dòng)，從而允許將單個(gè)冷板貼合到不同的1xN和2xN單排和堆疊籠罩配置上。例如，該1x6 QSFP-DD模塊解決方案采用6個(gè)獨立移動(dòng)的基座，可以適應不同的端口堆棧高度，同時(shí)確保無(wú)縫的熱接觸。因此，熱量通過(guò)最短的傳導路徑直接從產(chǎn)生熱量的模塊流向基座，以減少熱阻并增加傳熱效率。 此外，Molex莫仕報告概述了與浸沒(méi)式冷卻相關(guān)的固有成本和風(fēng)險，浸沒(méi)式冷卻提供高效的熱冷卻，每個(gè)機架的熱冷卻功率超過(guò)50千瓦，但缺點(diǎn)是需要對數據中心的架構進(jìn)行全面檢修。 Molex莫仕下拉式散熱器(DDHS)技術(shù) 除了液冷外，Molex的I/O模塊熱管理解決方案深度報告詳細介紹了針對模塊設計和熱特征的先進(jìn)熱管理方法，這些方法有望改變高速網(wǎng)絡(luò )互連的性能。具體到I/O，新型冷卻方案可以集成到服務(wù)器和交換機中，以便在不影響可靠性的前提下實(shí)現更高水平的散熱。該報告描述了一種創(chuàng )新型Molex莫仕下拉式散熱器(DDHS)解決方案，該解決方案可提高傳統騎乘式散熱器的傳熱能力，同時(shí)減少金屬之間的接觸，以避免對部件造成磨損的可能。 Molex莫仕采用DDHS技術(shù)取代了當前的騎乘式散熱器，該解決方案避免了光模塊和熱界面材料(TIM)之間的直接接觸，從而可進(jìn)行更簡(jiǎn)單耐用的散熱設置，這種設置不會(huì )產(chǎn)生摩擦或對TIM的刺傷。采用Molex莫仕的DDHS可以成功布置熱界面材料，允許對模塊進(jìn)行100次插拔操作。這種可靠的熱管理解決方案適用于標準模塊和機架設備，同時(shí)可有效地冷卻大功率模塊并提高整體功效。 光模塊冷卻的未來(lái) 作為開(kāi)放計算項目(OCP)及其冷卻環(huán)境項目的積極參與者，Molex莫仕正在與其他行業(yè)領(lǐng)導者合作開(kāi)發(fā)下一代冷卻技術(shù)，以滿(mǎn)足當今最嚴苛的數據中心環(huán)境中不斷變化的熱管理需求。 |
