PCB設計軟件allegro藍牙音箱案例實(shí)操講解，以藍牙音箱為案例將PCB設計基礎知識融進(jìn)實(shí)際案例中，通過(guò)操作過(guò)程講解PCB設計軟件功能及實(shí)用經(jīng)驗技巧，本次課程將通過(guò)對布線(xiàn)概述及原則的設計的講解，學(xué)習PCB布線(xiàn)相關(guān)知識。

本期學(xué)習重點(diǎn)：

1. 布線(xiàn)概述及原則

2. PCB布線(xiàn)基本要求

3. PCB布線(xiàn)的阻抗控制

本期學(xué)習難點(diǎn)：

1. 布線(xiàn)概述及原則

2. PCB布線(xiàn)的阻抗控制

一、布線(xiàn)概述及原則

傳統的PCB設計，板上的走線(xiàn)只是作為信號連通的載體，PCB設計工程師不需要考慮走線(xiàn)的分布參數。

隨著(zhù)電子行業(yè)的飛速發(fā)展，數據吞量從單位時(shí)間幾兆、幾十兆發(fā)展到10Gbit/s率的提升帶來(lái)了高速理論的飛速發(fā)展，PCB走線(xiàn)已經(jīng)不能看作簡(jiǎn)單的互連載體，而是要從傳輸線(xiàn)的理論來(lái)分析各種分布參數帶來(lái)的影響

同時(shí)PCB的復雜度和密度也同時(shí)在不斷增加，從普通的通孔設計到微孔設計再到多階盲埋孔設計，現在還有埋阻、埋容器件設計等，高密度給PCB布線(xiàn)帶來(lái)極大的困難的同時(shí)，也需要PCB設計工程師更加深入的了解PCB生產(chǎn)加工流程的其工藝參數。

高速和高密PCB的發(fā)展使得PCB設計工程師在硬件設計中的重要性日益突出的同時(shí)，相應的PCB設計上的挑戰也越來(lái)越大，設計工程師需要了解的知識點(diǎn)越來(lái)越多。

二、PCB布線(xiàn)類(lèi)型

PCB板上布線(xiàn)類(lèi)型主要包括信號線(xiàn)和電源，地線(xiàn)。其中信號線(xiàn)為最常見(jiàn)的布線(xiàn)，類(lèi)型比較多。根據布線(xiàn)形式還有單線(xiàn)，差分線(xiàn)等。

根據布線(xiàn)的物理結構還可以分為帶狀線(xiàn)、微帶線(xiàn)。

三、PCB布線(xiàn)基本要求知識

常規PCB布線(xiàn)，有以下基本要求：

（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線(xiàn)，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）。

（2）布（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤(pán)出線(xiàn)，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape。線(xiàn)到板邊的距離不小于20MIL。

注：上圖中，紅色為板外框OUTLINE，綠色為整板布線(xiàn)區域routkeepin(routkeepin相對于OUTLINE內縮20mil以上)。

說(shuō)明：此板邊還包括開(kāi)窗、銑槽、階梯、銑薄區域等通過(guò)銑刀進(jìn)行加工的圖形邊沿。

（3）金屬外殼器件下，不允許有其他網(wǎng)絡(luò )過(guò)孔，表層布線(xiàn)（常見(jiàn)金屬殼體有晶振、電池等）

（4）除封裝本身引起的DRC錯誤外，布線(xiàn)不得有DRC錯誤，包括同名網(wǎng)絡(luò )DRC錯誤，兼容設計除外）

（5）PCB設計完成后沒(méi)有未連接的網(wǎng)絡(luò )，具PCB網(wǎng)絡(luò )與電路圖表一致。

（6）不允許出席那Dangline Line。

（7）如明確不需要保留非功能焊盤(pán)，光繪文件中必須去除。

（8）建議不先到半邊的距離大魚(yú)2MM

（9）建議信號線(xiàn)優(yōu)先選擇內層布線(xiàn)

（10）建議高速信號區域相應的電源平面或地平面盡可能保持完整

（11）建議布線(xiàn)分布均勻，大面積無(wú)布線(xiàn)的區域需要鋪銅，但要求不影響阻抗控制

（12）建議所有布線(xiàn)需要倒角，倒角角度推薦45°

（13）建議防止信號線(xiàn)在相鄰層形成邊長(cháng)超過(guò)200ML的自環(huán)

（14）建議相鄰層的布線(xiàn)方向成正交結構

說(shuō)明：相鄰層的布線(xiàn)避免走成同一方向，以減少層間串擾，如果不可避免，特別是信號速率較高時(shí)，應考慮用地平面隔離各布線(xiàn)層，用地信號隔離各信號線(xiàn)。

四、PCB布線(xiàn)的阻抗控制

說(shuō)明：線(xiàn)寬在PCB加工的時(shí)候分為2部分，上表面寬度和下表面寬度。

單端信號微帶線(xiàn)阻抗計算示意圖：

差分信號微帶線(xiàn)阻抗計算示意圖：

單端信號帶狀線(xiàn)阻抗計算示意圖：

差分信號帶狀線(xiàn)阻抗計算示意圖：

單端信號微帶線(xiàn)（帶共面地線(xiàn)）阻抗計算示意圖：

差分信號微帶線(xiàn)（帶共面地線(xiàn)）阻抗計算示意圖：

以上便是PCB設計軟件allegro中的布線(xiàn)概述及原則講解，我們將持續更新案例式教學(xué)內容，更多行業(yè)技術(shù)內容請關(guān)注【快點(diǎn)兒PCB學(xué)院】公眾號。