PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度，從PCB的加工過(guò)程來(lái)看，多層PCB是將多個(gè)“雙面板PCB”通過(guò)疊加、壓合工序制造出來(lái)的。但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的，這就是所謂的“PCB層疊設計”。

一款PCB設計的層數及層疊方案取決于以下幾個(gè)因素：

1、硬件成本：PCB層數的多少與最終的硬件成本直接相關(guān)，層數越多硬件成本就越高，以消費類(lèi)產(chǎn)品為代表的硬件PCB一般對于層數有最高限制，例如筆記本電腦產(chǎn)品的主板PCB層數通常為4~6層，很少超過(guò)8層；

2、高密元器件的出線(xiàn)：以BGA封裝器件為代表的高密元器件，此類(lèi)元器件的出線(xiàn)層數基本決定了PCB板的布線(xiàn)層層數；

3、信號質(zhì)量控制：對于高速信號比較集中的PCB設計，如果重點(diǎn)關(guān)注信號質(zhì)量，那么就要求減少相鄰層布線(xiàn)以降低信號間串擾，這時(shí)布線(xiàn)層層數與參考層層數（Ground層或Power層）的比例最好是1:1，就會(huì )造成PCB設計層數的增加；反之，如果對于信號質(zhì)量控制不強制要求，則可以使用相鄰布線(xiàn)層方案，從而降低PCB層數；

4、原理圖信號定義：原理圖信號定義會(huì )決定PCB布線(xiàn)是否“通順”，糟糕的原理圖信號定義會(huì )導致PCB布線(xiàn)不順、布線(xiàn)層數增加；

5、PCB廠(chǎng)家加工能力基線(xiàn)：PCB設計者給出的層疊設計方案（疊層方式、疊層厚度 等），必須要充分考慮PCB廠(chǎng)家的加工能力基線(xiàn)，如：加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號等 。

PCB層疊設計需要在以上所有設計影響因素中尋求優(yōu)先級和平衡點(diǎn)。

1、地層與信號層之間應緊密耦合，意思就是說(shuō)，地層與電源層之間的距離應盡量小，介質(zhì)厚度應盡量小，以增大電源層與地層之間的電容（如果這里不明白，大家可以想一下平板電容，電容的大小與間距成反比）。

2、兩個(gè)信號層之間盡量不要直接相鄰，這樣容易發(fā)生信號的串擾，影響電路的性能。

3、對于多層電路板，例如4層板，6層板，一般要求信號層盡量與一個(gè)內電層（地層或者電源層）相鄰，這樣可以利用內電層的大面積覆銅來(lái)起到屏蔽信號層的作用，從而有效的避免了信號層之間的串擾。

4、對于高速信號層，一般要位于兩個(gè)內電層之間，這樣做的目的是一方面起到對高速信號提供一個(gè)有效的屏蔽層，另一方面則將高速信號限制在兩個(gè)內電層之間，減小對其他信號層的干擾。

5、要考慮層疊結構的對稱(chēng)性。

6、多個(gè)接地的內電層可以有效的降低接地阻抗。

1、把高頻走線(xiàn)布在頂層，以避免高頻走線(xiàn)過(guò)程中使用到過(guò)孔而引入感應電感。在頂層隔離器和發(fā)送接收電路的數據線(xiàn)用高頻走線(xiàn)直接相連。

2、高頻信號線(xiàn)下面放置一個(gè)地平面，以控制傳輸連接線(xiàn)的阻抗，也提供了一個(gè)非常低電感的通路給返回電流(return current)流過(guò)。

3、將電源層置于接地層下面。這兩個(gè)參考層構成了一個(gè)大約為100pF/inch2的附加高頻旁路電容器。

4、在底層布線(xiàn)布置低速控制信號。這些信號線(xiàn)擁有較大的余量來(lái)承受過(guò)孔引起的阻抗不連續，這樣的話(huà)就更有靈活性。

▲四層板疊層設計示例

如果還需要增加供電層(Vcc)或信號層，增加的第二組電源層/地層必須對稱(chēng)層疊。這樣層疊層壓結構才穩定，板子也不會(huì )翹曲。不同電壓的電源層和地層之間應該靠近一點(diǎn)，這樣增加高頻旁路電容，從而抑制噪聲。

提醒：這里還有一層的意思就是要使用偶數層PCB，避免使用奇數層。因為奇數層電路板容易彎曲。

（圖文內容整理自：快點(diǎn)兒PCB學(xué)院、CSDN“boy_mey”的博客及網(wǎng)絡(luò )）

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