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XCVU9P 板卡設計原理圖：616-基于6U VPX XCVU9P+XCZU7EV的雙FMC信號處理板卡 高性能數 ...
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基于6U VPX XCVU9P+XCZU7EV的雙FMC信號處理板卡
一、板卡概述
北京太速科技板卡基于6U VPX標準結構，包含一個(gè)XCVU9P 高性能FPGA，一片XCZU7EV FPGA，用于 IO擴展接口，雙路HPC FMC擴展高速AD、DA、光纖接口等。是理想應用于高性能數字計算，光纖加速的板卡。 板卡全工業(yè)級芯片，滿(mǎn)足高低溫要求。
二、處理板技術(shù)指標
● 主FPGA采用XCVU9P-2FLGA2104I; 從FPGA型號為XCZU7EV-2FFVC1156I；
● 主 FPGA外掛2組DDR4 ，每組64bit 寬度、8GByte容量；BPI flash加載方式，容量128MByte;1個(gè)I2C的 E2PROM；4個(gè)LED指示燈；
● 主 FPGA 外掛2組FMC HPC 連接器，都支持LA、HA、HB，8個(gè)GTY接口；
● 主FPGA與VPX背板P1互聯(lián)16個(gè)GTY，P2互聯(lián)8個(gè)GTY，P3 互聯(lián)16對LVDS；
● 主 FPGA ，前面板 引出1路Q(chēng)SFP28，數據速率支持25GbpsX4， 時(shí)鐘支持156.25MHz；
● 主FPGA，前面板J30J連接器（J14），JTAG接口，兩收兩發(fā)的GPIO_LVTTL3V3；
● 主FPGA(bank70)與從FPGA XCZU7EV(bank68)之間互聯(lián)24對LVDS, 互聯(lián)2個(gè)GTY (H）X 4；
● 從FPGA與VPX背板P2 互聯(lián)8個(gè)GTH，P3互聯(lián)16對LVDS，P6互聯(lián)44個(gè)GPIO_LVTTL_3V3；
● 從FPGA與VPX背板P6互聯(lián)1路千兆以太網(wǎng)(PL端)，1路RS422（PL端）；
● 從FPGA 板內PL端1組DDR4，64bit，2GByte容量；4個(gè)LED指示燈；
● 從FPGA 板內PS端外掛1組DDR4，64bit，2GByte容量； 2x QFlash，每片64MByte容量；1路EMMC，8GByte容量；1路SD卡，16GByte容量；1路msata接口；
● 從FPGA 板內PS端出1路調試RS232 （Uart0），2路Can接口于連接器J11；
● 從FPGA板后PS端出1路USB3.0，1路DP接口（VPX方案不使用）；
● 從FPGA前面板出1路千兆以太網(wǎng)RJ45（PS端）；
● 從FPGA前面板J30J連接器（J14），1路RS232或者RS422（PS端）, 兩收兩發(fā)的GPIO_LVTTL3V3；JTAG調試口；
● 硬件連接支持從FPGA對主FPGA進(jìn)行BPI模式加載。
三、軟件系統
● 提供主FPGA的接口測試程序，包括 DDR4、光纖aurora、PCIe、FMC等接口；
● 提供從FPGA的裸跑接口測試程序，包括 DDR4、RS232，千兆網(wǎng) 接口。
四、物理特性
● 尺寸：6U VPX板卡，大小為160X233.35mm。
● 支持導冷，風(fēng)冷散熱結構和把手安裝。
● 工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級 -40℃～ +85℃
● 工作濕度：10%～80%
五、供電要求
● 直流電源供電。整板功耗 120W。
● 電壓：+12V 10A，紋波：≤10% 。
● 支持外部獨立電源接口J8；支持風(fēng)扇接口 JP4，12V。
六、應用領(lǐng)域
軟件無(wú)線(xiàn)電系統，基帶信號處理，無(wú)線(xiàn)仿真平臺，高速圖像處理，光纖加速計算等。
