一、板卡概述 本板卡系我司自主研發(fā)，基于MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架構，搭載兩組64-bit DDR4，每組容量32Gb，最高可穩定運行在2400MT/s。另有1路10G SFP+光纖接口、1路40G QSFP光纖接口、1路USB3.0接口、1路千兆網(wǎng)絡(luò )接口、1路DP接口。板卡具有自控上電順序，支持多種啟動(dòng)模式，如Nor Flash啟動(dòng)，EMMC啟動(dòng)，SD卡啟動(dòng)等。板卡可對接TI公司四片AWR2243的毫米波板MMWCAS-RF-EVM�？捎糜诟咚傩盘柼幚淼阮I(lǐng)域。設計滿(mǎn)足工業(yè)級要求。 二、硬件內容 硬件原理框圖如下： 
硬件接口內容 ● PS端掛載一簇DDR4，數據位寬64-bit，容量32Gb，最高可穩定運行在2400MT/s； ● PS端掛載兩片QSPI x4 NorFlash，每片容量512Mb，用于系統配置程序存儲； ● PS端掛載掛一片EMMC，64Gb容量，可用于系統配置程序存儲； ● PS端外掛SD卡接口，最大支持搜索8192個(gè)文件數，可用于系統配置程序存儲； ● PS端外接Display Port接口，支持Display Port 1.2a協(xié)議標準，僅支持對外輸出； ● PS端外接一路千兆以太網(wǎng)接口，支持10/100/1000Mbps速率傳輸； ● PS端外接一路USB3.0接口，最大速率可達5Gbps； ● 板卡外接一路RS232接口，由PS端UART0轉出，可用于系統調試及狀態(tài)信息打��； ● 板卡外接一路RS485接口，由PS端UART1轉出，可用于系統調試及狀態(tài)信息打��； ● 板卡外接兩路CAN接口，由PS端引出； ● PL端掛載一簇DDR4，數據位寬64-bit，容量32Gb，最高可穩定運行在2400MT/s； ● PL端掛載一片SPI接口的DataFlash，容量16Mb，可用于存儲系統參數信息； ● PL端外接一路Q(chēng)SFP接口，最高支持40Gbps數據傳輸速率； ● PL端外接一路SFP+接口，最高支持10Gbps數據傳輸速率； ● PL端外接兩組120-pin高速連接器，每組連接器支持12對LVDS、52路LVCMOS33； ● 板卡支持掛載M.2 PCIe x4接口的固態(tài)硬盤(pán)； ● 板卡留有多路用戶(hù)自定義測試IO管腳； ● 板卡留有一組4位用戶(hù)自定義撥碼開(kāi)關(guān)； ● 板卡芯片全部采用工業(yè)級芯片； ● 支持9V~36V電壓輸入范圍，具有防反接保護、過(guò)壓保護等電源防護功能； 三、基礎軟件內容 ● PS端QSPI加載測試代碼； ● PS端EMMC加載測試代碼； ● PS端SD卡加載測試代碼； ● PS端DDR4讀寫(xiě)測試代碼； ● PS端千兆網(wǎng)口收發(fā)測試代碼； ● PS端RS232接口讀寫(xiě)測試代碼； ● PS端RS485接口讀寫(xiě)測試代碼； ● PS端CAN接口讀寫(xiě)測試代碼 ● PL端DDR4讀寫(xiě)測試代碼； ● PL端SPI接口的DataFlash讀寫(xiě)測試代碼； ● PL端QSFP接口ibert模式測試代碼； ● PL端SFP+接口ibert模式測試代碼； ● PL端M.2 SSD接口測試代碼； ● 其它GPIO信號連通性測試代碼； 四、平臺軟件內容 ● 基于TI公司的驅動(dòng)程序，完成ARM SDK軟件對TI 公司4片級聯(lián)射頻板（MMWCAS-RF-EVM）的配置； ● 完成PL端程序對級聯(lián)射頻板的SPI和控制接口開(kāi)發(fā)調試； ● 完成PL端程序對4片射頻芯片AWR2443的基于LVDS接口的數據接收和組幀；LVDS的接口速率不低于450Mbps； ● 完成PL端程序通過(guò)AXI_HP總線(xiàn)將組幀后的基帶數據存入PS端的DDR4 SDRAM；每秒鐘緩存的數據量不超過(guò)480MB； ● 完成將DDR4 SDRAM中數據以FTP的形式傳輸給PC機存成文件，通過(guò)Matlab程序驗證數據的正確性； ● 完成RS232、RS485、CAN和網(wǎng)口等接口的程序集成和調試，只測試數傳功能，不涉及業(yè)務(wù)應用數據。 五、物理性能5.1物理特性 ● 工作溫度：商業(yè)級 0℃ ~ +55℃，工業(yè)級-40℃~+85℃ ● 工作濕度：10%～80% 5.2供電要求 ● 單電源供電，整板最大功耗：30W ● 電壓：+12VDC±10%@5A， 六、應用領(lǐng)域 高速信號處理 | 
