pcb線(xiàn)路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同

正文摘要:

pcb線(xiàn)路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現今線(xiàn)路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著(zhù)IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板 ...