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讓IoT無(wú)處不在：蜂窩網(wǎng)絡(luò ) vs LPWAN互聯(lián)
Semtech發(fā)布面向物聯(lián)網(wǎng)應用的全新LoRa智能家居器件
Senet、意法半導體和myDevices在CES 2017上聯(lián)合展示低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)優(yōu)勢
延長(cháng)LPWAN物聯(lián)網(wǎng)設備的使用壽命：改善電池管理的技術(shù)策略
安富利成為Kerlink總分銷(xiāo)商，持續在亞太區推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)戰略
芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)者大會(huì )，現在開(kāi)放注冊
ST發(fā)布新款LoRa開(kāi)發(fā)工具，讓無(wú)線(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)充分利用STM32 MCU生態(tài)系統的資源優(yōu)勢
ST推出新的STM32開(kāi)發(fā)板，支持評估高成本效益的超低功耗LPWAN遠距離物聯(lián)網(wǎng)連接
端到端數字物流即將成為現實(shí)：LoRaWAN新型地理定位解決方案價(jià)格成為亮點(diǎn)
意法半導體與中興通訊合作在國內推廣LoRa技術(shù)及應用
G+D、村田和ST攜手合作，讓各種物聯(lián)網(wǎng)設備具有靈活、高效的安全解決方案
LoRa聯(lián)盟在上海2017世界移動(dòng)大會(huì )展示低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng )新方案
緊跟技術(shù)潮流，村田搶占LPWAN市場(chǎng)先機
Semtech推出其新一代LoRa器件和無(wú)線(xiàn)射頻芯片組，支持物聯(lián)網(wǎng)未來(lái)發(fā)展
Qorvo 助力窄帶物聯(lián)網(wǎng)快速部署，廣泛的產(chǎn)品組合支持蜂窩物聯(lián)網(wǎng)部署 900 MHZ 基站
通過(guò)LPWAN聯(lián)接滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)需求
物聯(lián)網(wǎng)連接的現狀和未來(lái)
貿澤電子開(kāi)售ST STM32WL Nucleo-64開(kāi)發(fā)板，支持全球第一款LoRa Soc
下一個(gè)5年，LPWAN的發(fā)展動(dòng)力究竟從何而來(lái)？
乘風(fēng)破浪的NB-IoT，能否穩居LPWAN技術(shù)C位？
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