跟我學(xué)嵌入式(arm fpga 原理圖 pcb verilog 焊接 調試 軟件硬件)

wangkj

布線(xiàn)

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布線(xiàn)

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布線(xiàn)

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布線(xiàn)

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布線(xiàn)

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下面的內容是布線(xiàn)后的覆銅處理。

點(diǎn)擊 sharp -> Rectangular

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Assign net name 網(wǎng)絡(luò )名是地。
覆銅一般都是連通地層。

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選擇地網(wǎng)絡(luò )信號

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設置覆銅參數，默認的參數雖然能用，
但我覺(jué)得，距離管腳太近了。
點(diǎn)擊 sharp -> Global Dynamic Params

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Void controls 換成 rs274x,
這是最常用的一種格式，
我們后面的出片(gerber圖)也用這種格式。

wangkj

Clearance的前三個(gè)數值改成0.3mm

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Thermal relief connects換成❀ 花焊盤(pán)
這種焊盤(pán)，適合線(xiàn)路板在惡劣條件下工作，
如果產(chǎn)生熱脹冷縮，這些花中間的空白，會(huì )為這些膨脹收縮留下空間。
同時(shí)，如果由于某些原因，花焊盤(pán)中的某個(gè)管腳斷掉了，只要一個(gè)連著(zhù)，就能通。
我們的設置中，最先的連接數是2，也就是說(shuō)，至少有兩個(gè)連接才生效。
這是對地層而言的。注意我們其他信號線(xiàn)，盡量做到4，甚至8連通。
地線(xiàn)實(shí)際上早就連通了，所以，少點(diǎn)沒(méi)關(guān)系。

wangkj

開(kāi)始覆銅
shape->Rectangular
點(diǎn)擊左上角，別放開(kāi)鼠標左鍵，
向下拉動(dòng)，
這個(gè)過(guò)程，可以用鼠標滾輪放大縮小，
拉到右下角，松開(kāi)鼠標。

wangkj

切換成背面

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底層的覆銅稍微多一點(diǎn)。
一般覆銅都這么做。

wangkj

如果只看一面，可以點(diǎn)當前層，讓其不顯示，
就能看到另外一層，而不是被這層遮擋的層
這樣，我們就能更好的看到我們的覆銅效果。

wangkj

覆銅會(huì )產(chǎn)生大量孤銅，就是和哪個(gè)網(wǎng)絡(luò )都不連通的銅。
一般這種我們會(huì )去掉，如果不去掉，可能會(huì )影響信號的傳輸。

xzh88ok

哥，太崇拜你了~~~~

xzh88ok

我要好好學(xué)習，感謝~~~~~~

wangkj

顯示的白色的部分就是孤銅