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盛科網(wǎng)絡(luò )（蘇州）有限公司正式發(fā)布其芯片先期開(kāi)發(fā)平臺（Centec Early Access Development Platform，以下簡(jiǎn)稱(chēng)EADP）。該平臺采用專(zhuān)利技術(shù)，創(chuàng )造性的將盛科芯片功能模型（SFM）集成到真實(shí)的硬件平臺上，使平臺本身可以完整模擬芯片的轉發(fā)行為。EADP的問(wèn)世，將幫助用戶(hù)在實(shí)際芯片回片以前就開(kāi)始評估及軟件集成等相關(guān)工作，有效縮短最終產(chǎn)品上市時(shí)間。EADP所提供的強大的診斷和調試功能，可幫助用戶(hù)進(jìn)行精準的故障定位，從而進(jìn)一步縮短研發(fā)周期，降低研發(fā)投入。盛科明年初即將問(wèn)世的高性能交換芯片CTC5160（GreatBelt）已經(jīng)能夠在該平臺下評估并進(jìn)行先期開(kāi)發(fā)。 EADP由服務(wù)器端和客戶(hù)端兩個(gè)部分組成，其中服務(wù)器端為集成芯片功能模型的48x1GE+4x10GE標準以太網(wǎng)交換設備，客戶(hù)端則是載有盛科SDK或完整系統軟件的服務(wù)器或者目標單板。EADP服務(wù)器端和客戶(hù)端可通過(guò)網(wǎng)絡(luò )連接�；贓ADP進(jìn)行的軟件集成/開(kāi)發(fā)工作可以無(wú)縫遷移到后續的真實(shí)產(chǎn)品上。 EADP作為盛科創(chuàng )新的客戶(hù)支持工具之一，為設備廠(chǎng)商提供了更為便捷的芯片評估手段。同時(shí)，平臺也提供了一個(gè)友好的開(kāi)發(fā)環(huán)境，使用戶(hù)可以基于盛科SDK進(jìn)行軟件集成，而不需要依賴(lài)于真實(shí)芯片和最終的系統硬件。EADP所帶來(lái)的這種創(chuàng )新模式，使軟硬件的平行開(kāi)發(fā)真正成為可能�？蛻�(hù)可以在芯片和硬件系統準好之前就開(kāi)始產(chǎn)品的先期開(kāi)發(fā)。而EADP本身提供的豐富診斷功能則進(jìn)一步加速了開(kāi)發(fā)的過(guò)程。通過(guò)軟件仿真，報文在EADP的每一步處理流程都可以提供對應的詳細處理信息，從而極大的幫助了在真實(shí)系統上的故障定位。 盛科商務(wù)拓展副總經(jīng)理古陶表示：“目前基于盛科下一代芯片CTC5160功能模型的EADP評估平臺已經(jīng)在盛科的戰略合作伙伴中廣泛應用，得到很多積極反饋，預計至少縮短產(chǎn)品面世時(shí)間6個(gè)月以上，從而為新產(chǎn)品爭取到關(guān)鍵和寶貴的時(shí)間窗口。EADP是盛科持續改進(jìn)客戶(hù)體驗，為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值的創(chuàng )新舉措。我們將致力于提供更具競爭力的產(chǎn)品以及更好的工程技術(shù)支持來(lái)回報客戶(hù)的信任，成就客戶(hù)的價(jià)值和成功�！� 關(guān)于盛科 盛科公司自成立以來(lái)，一直致力于成為核心芯片級定制化網(wǎng)絡(luò )解決方案的合作者和提供者。盛科已成功研發(fā)并推出了雙棧萬(wàn)兆核心交換芯片CTC6024，高擴展背板交換網(wǎng)絡(luò )芯片CTC8032和基于CTC6024基礎研發(fā)的第二代以太網(wǎng)路由交換核心芯片CTC6048，可構建從固定配置到全分布式架構的多種系統形態(tài)�；贑TC6024/CTC6048/CTC8032芯片系列，盛科自主研發(fā)了完整的自下而上的系統交換平臺。盛科為客戶(hù)提供靈活的合作方式，客戶(hù)可以根據不同的需要，選擇基于芯片、板卡、系統、License 等多種合作模式。 如欲了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn) www.centecnetworks.com。 |
