克隆芯片（抄芯片）設計流程

xchemical

克隆芯片（抄芯片）設計流程
◆ 腐蝕
－塑料封裝外殼的腐蝕，可看到第一層金屬層
     一般采用98%的硫酸加熱蒸煮
－金屬鋁層的腐蝕，可看到多晶和有源區
     采用熱磷酸
－有多層金屬時(shí)，去除一層金屬后需要用氫氟酸去二氧化硅
－去多晶硅，染色看顯現 P阱和N阱
－其它細節處理，縱向結構解剖（SEM掃描電鏡/TEM透射電鏡或摻雜濃度曲線(xiàn)測試，一般需要IC解剖不作，都是標準工藝，分立器件一般需要做）
◆ 照相拼圖
－每腐蝕一層，分區域照相
－每一層金屬拼合圖，每一層多晶拼合圖，有源區拼合圖
－把拼合圖處理成軟件可識別的圖像文件
◆ 提取、整理電路
－數字電路需要歸并同類(lèi)圖形，例如與非門(mén)、或非門(mén)、觸發(fā)器等，同樣的圖形不要分析多次
－提出的電路用電路繪制軟件繪出，按照易于理解的電路布置，使其他人員也能看出你提取電路的功能
－提取電路的速度完全由提圖人員經(jīng)驗水平確定
－各組件連接起來(lái)，如果不整理電路是看不出各模塊的連接及功能的
◆ 分析電路
－提取出的電路整理成電路圖，并輸入幾何參數（MOS為寬長(cháng)比）
－通過(guò)你的分析，電路功能明確，電路連接無(wú)誤
◆ 仿真驗證，電路調整
－對電路進(jìn)行功能仿真驗證
－模擬電路一般采用Hspice、Cadence等工具，小規模數字電路采用Cadence,Hsim等工具
－根據新的工藝調整電路
－調整后進(jìn)行驗證
◆ 版圖繪制驗證及后仿真
－根據新的工藝文件繪制版圖
－版圖DRC、LVS，寄生參數提�。―racula,Assura,Calibre等工具）
－提取的網(wǎng)表作仿真驗證，并與前仿結果對比
－版圖導出GDS文件，Tape out

QQ:1666508545
肖建坡

songyufeng9

暫時(shí)用不上！

xchemical

謝謝 幫頂

2006110006

頂起 這個(gè)給力

vip13923

頂起 這個(gè)給力

xchemical

謝謝大家的關(guān)注，如果有需要的話(huà)可以聯(lián)系俺！

北虢

貌似挺給力的

xchemical

北虢 發(fā)表于 2013-12-16 18:17
貌似挺給力的

①I(mǎi)C克隆 ②門(mén)陣列芯片設計 ③MaskRom單片機專(zhuān)業(yè)解密
專(zhuān)業(yè)提供挖掘機電腦板、工業(yè)線(xiàn)路板、PLC電路板、紡織機械電腦板、伺服電機控制板等各類(lèi)板卡芯片反向設計（抄芯片），根據客戶(hù)要求可更改芯片封裝類(lèi)型、增減芯片功能，流片后與原母片一致；同時(shí)可針對各類(lèi)MaskROM芯片（掩膜類(lèi)型）專(zhuān)業(yè)解密，MaskROM類(lèi)型芯片品牌涵蓋日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等廠(chǎng)家，可以說(shuō)目前市場(chǎng)上能夠確定為MaskROM類(lèi)型的我們均有解密方案。周期短，解密成功率高！

聯(lián)系：肖建坡
Q  Q：262533058  
電話(huà)：13520795394

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北虢 發(fā)表于 2013-12-16 18:17
貌似挺給力的

spy007868

復制下來(lái)�。。。。。。。�！我自己好好學(xué)習�。。。。。。。。。。。。。。。�！

suhoi27

學(xué)習了，先標記下，謝謝！

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suhoi27 發(fā)表于 2014-3-8 21:47
學(xué)習了，先標記下，謝謝！

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①I(mǎi)C克隆 ②門(mén)陣列芯片設計 ③MaskRom單片機專(zhuān)業(yè)解密
專(zhuān)業(yè)提供挖掘機電腦板、工業(yè)線(xiàn)路板、PLC電路板、紡織機械電腦板、伺服電機控制板等各類(lèi)板卡芯片反向設計（抄芯片），根據客戶(hù)要求可更改芯片封裝類(lèi)型、增減芯片功能，流片后與原母片一致；同時(shí)可針對各類(lèi)MaskROM芯片（掩膜類(lèi)型）專(zhuān)業(yè)解密，MaskROM類(lèi)型芯片品牌涵蓋日立、NEC、三菱、瑞薩、NXP、MOTO、Atmel 等廠(chǎng)家，可以說(shuō)目前市場(chǎng)上能夠確定為MaskROM類(lèi)型的我們均有解密方案。周期短，解密成功率高！
聯(lián)系：肖建坡
Q  Q：262533058  
電話(huà)：13520795394
工控板芯片反向、掩膜芯片解密、門(mén)陣列芯片定制