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助客戶(hù)強化全芯片ESD設計 中芯國際集成電路制造有限公司宣布為芯片設計客戶(hù)提供包括說(shuō)明文檔、檢查清單、PERC工具、版圖布局檢查和風(fēng)險管理服務(wù)在內的一整套靜電放電（ESD）保護設計服務(wù)，以幫助客戶(hù)強化全芯片ESD保護設計，確保其一次投片成功。 隨著(zhù)半導體制造工藝技術(shù)的快速進(jìn)步，器件尺寸已發(fā)展到65納米以下，靜電放電已成為一個(gè)日益嚴峻和極具挑戰性的問(wèn)題。僅僅依靠輸入/輸出單元（I/O）自身的ESD保護設計已難以奏效，特別是在跨電源域的接口電路部分。由于柵氧化層隨著(zhù)工藝發(fā)展變得越來(lái)越薄從而更易損壞，設計者們越來(lái)越關(guān)心ESD保護問(wèn)題。因此，全芯片ESD設計理念得到重視。 為幫助客戶(hù)應對ESD風(fēng)險，并貫徹全芯片ESD設計理念，中芯國際提供了三條ESD保護防線(xiàn)：首先，提供一整套完善的說(shuō)明文檔和檢查清單，針對中芯國際不同的工藝制程，客戶(hù)在設計階段必須遵照其進(jìn)行芯片級ESD保護設計；其次，提供一套基于Mentor PERC新開(kāi)發(fā)的自動(dòng)檢查代碼，可在客戶(hù)投片前自動(dòng)進(jìn)行芯片級ESD保護檢查；最后，同樣重要的是，中芯國際依據客戶(hù)的要求提供ESD版圖布局檢查和風(fēng)險管理服務(wù)。對于使用中芯國際I/O庫的客戶(hù)來(lái)說(shuō)，版圖布局檢查服務(wù)包含了I/O應用、ESD相關(guān)布局布線(xiàn)和最終的版圖檢查。以上所有解決方案都是為了提升芯片的ESD保護性能。 “現階段，好的ESD保護是由晶圓代工廠(chǎng)強大的I/O設計服務(wù)能力，客戶(hù)的全芯片級ESD保護計劃，以及第三方IP提供者的IP級ESD保護共同協(xié)作的結果�！敝行緡H設計服務(wù)中心資深副總裁湯天申博士表示：“中芯國際不遺余力地確�？蛻�(hù)能夠方便地使用所有的ESD保護解決方案。 數年以前，中芯國際就在業(yè)界率先展開(kāi)了此方面整體和全面的研究工作。不僅和業(yè)界的專(zhuān)家與供應商合作解決技術(shù)難題，并與重要客戶(hù)展開(kāi)ESD保護設計及檢驗流程以及業(yè)務(wù)模式的探索與實(shí)踐，積累了大量的成功經(jīng)驗。2013年，我們經(jīng)手的ESD版圖布局檢查案例通過(guò)率超過(guò)了95%。在成功試運營(yíng)的基礎上，中芯國際正式宣布推出全方位的靜電放電（ESD）保護設計服務(wù)，這標志著(zhù)中芯國際為設計客戶(hù)服務(wù)的能力已變得更加專(zhuān)業(yè)、標準、先進(jìn)和全面�！� |
