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可助雙方共同客戶(hù)縮短產(chǎn)品上市時(shí)間并簡(jiǎn)化設計流程 Imagination Technologies 和臺積電(TSMC)宣布，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)一系列針對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的高級IP子系統，以幫助雙方共同客戶(hù)加速產(chǎn)品上市并簡(jiǎn)化設計流程。這些IP平臺，補充以高度優(yōu)化的參考設計流程，將Imagination豐富的IP與臺積電從55納米到10納米的先進(jìn)生產(chǎn)工藝相結合。 
正在開(kāi)發(fā)中的IoT IP子系統包括適用于簡(jiǎn)單傳感器的精巧、高度集成的連網(wǎng)解決方案，其中結合了入門(mén)級M級MIPS CPU以及用于低功耗Wi-Fi、Bluetooth Smart和6LowPan的超低功耗Ensigma Whisper RPU，OmniShield多域(multi-domain)硬件強化安全以及片上(on-chip) RAM與閃存。臺積電提供的先進(jìn)RF和嵌入式閃存技術(shù)實(shí)力使Imagination得以突破IoT整合的界限。 在高端應用方面，為諸如智能監控、零售分析及自動(dòng)駕駛等各種IoT應用設計的高度集成且非常復雜的音頻和視覺(jué)傳感器將是雙方未來(lái)共同客戶(hù)的SoC中的關(guān)鍵元件。在雙方的合作計劃中，Imagination和臺積電將共同推出參考IP子系統，結合Imagination PowerVR多媒體IP、MIPS CPU、Ensigma RPU以及OmniShield技術(shù)，開(kāi)發(fā)出高度集成、高度智能的連網(wǎng)音頻與視覺(jué)傳感器IP平臺。這些IP子系統將發(fā)揮GPU運算、低功耗CPU集群以及片上高帶寬通信等先進(jìn)特性，充分證明高性能局部處理與連接功能也能有效且具成本效益地整合在一起。 Imagination營(yíng)銷(xiāo)執行副總裁Tony King-Smith表示：“我們已與臺積電就IoT和其他連網(wǎng)產(chǎn)品的先進(jìn)IP子系統合作超過(guò)兩年的時(shí)間了。我們許多的授權客戶(hù)都采用臺積電提供的先進(jìn)、低功耗、高性能晶圓制造技術(shù)。通過(guò)與臺積電的持續合作，我們將專(zhuān)注于為雙方共同客戶(hù)提供完備的解決方案，幫助他們更快地開(kāi)發(fā)出具有差異化、安全且高度整合的產(chǎn)品�！� 臺積電設計建構營(yíng)銷(xiāo)部高級總監Suk Lee表示：“為了幫助客戶(hù)簡(jiǎn)化設計并縮短其上市時(shí)間，臺積電與我們的生態(tài)系統合作伙伴正從芯片設計實(shí)現者向子系統實(shí)現者的角色轉變。我們正與IP 領(lǐng)導廠(chǎng)商Imagination展開(kāi)緊密合作，這是我們新的IoT子系統實(shí)現計劃(IoT Subsystem Enablement)的一部分，以幫助用戶(hù)更快、更輕松地將IoT與連網(wǎng)產(chǎn)品帶到市場(chǎng)�！� Imagination的IP系列產(chǎn)品包括：
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