一個(gè)與STM32F2高低溫死機相關(guān)的話(huà)題

designapp

前言

本篇討論了一個(gè)STM32F2在用戶(hù)產(chǎn)品進(jìn)行測試死機的例子。

問(wèn)題：

某用戶(hù)使用STM32F2進(jìn)行產(chǎn)品設計。當進(jìn)行高低溫試驗時(shí)，發(fā)現高溫時(shí)產(chǎn)品死機。

分析：

首先，芯片的工作范圍是在溫度85攝氏度以下。經(jīng)了解，客戶(hù)實(shí)測的溫箱溫度在70攝氏度左右，并未超過(guò)限制。然而，客戶(hù)也表示芯片表面溫度較高，有可能恰好達到了85攝氏度。此點(diǎn)需要進(jìn)一步排查。

進(jìn)一步了解，在產(chǎn)品中芯片工作在120MHz。而當頻率降低到60MHz時(shí)也一切正常。由此推測，此問(wèn)題可能并非由溫度導致。

分析原理圖，發(fā)現Vcap引腳上電容接的過(guò)小，沒(méi)有達到2.2uF。而產(chǎn)品手冊中明確標明了這一點(diǎn)：





不論此問(wèn)題是否是導致這個(gè)問(wèn)題的原因，這點(diǎn)都必須加以改進(jìn)，消除隱患。

進(jìn)一步了解軟件，發(fā)現客戶(hù)的代碼中沒(méi)有對Flash等待周期進(jìn)行設置。

查詢(xún)手冊可得知，只有當芯片工作于較低頻率時(shí)，才可以不加等待周期。而具體這個(gè)頻率是多少，和芯片的工作電壓也有關(guān)系。





根據客戶(hù)產(chǎn)品上芯片的實(shí)際工作條件，將Flash等待周期調整為4。

經(jīng)過(guò)以上措施，高溫試驗時(shí)一切正常。

由此可以看出，對于一些表面很象的原因還需要仔細分析、耐心查找，才能找到真正的癥結所在。