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Intel：把ODM的P55主板鑄成我們新的長(cháng)城 全球經(jīng)濟的衰退同樣影響到了Intel這位半導體芯片業(yè)的一哥，既將IDF2009北京站由兩天精簡(jiǎn)為一天后，Intel干脆取消了IDF2009臺北站的計劃。因此對于Intel來(lái)說(shuō)，同樣是在臺北本土舉辦的ComputeX2009就顯得相對重要了，甚至說(shuō)Intel想把今年的ComputeX 2009當成濃縮版IDF2009臺北站也不為過(guò)。值得一提的是，歐盟委員會(huì )一紙創(chuàng )紀錄的14.5億美元天價(jià)罰單讓Intel對AMD“懷恨在心”，加之本是師出同門(mén)的兩者由來(lái)已久的宿怨，讓素來(lái)在ComputeX上均大唱對臺戲的兩者充滿(mǎn)了更濃的火藥味。 唱主角的當然是時(shí)下正當紅的Nehalem家族 微處理器方面，唱主角的當然是時(shí)下正當紅的Nehalem家族。旗艦級的Core i7方面，D0步進(jìn)版本的Core i7975-XE將以3.33GHz的工作頻率繼續穩坐最快x86處理器的王座，到時(shí)候Intel也免不了對它的強大性能和超頻能力“炫耀”一番。主流級產(chǎn)品方面，雖然Intel還從來(lái)沒(méi)有在公開(kāi)場(chǎng)合表示過(guò)Lynnfield處理器就叫做Corei5，但這似乎已經(jīng)是現時(shí)最接近正確答案的說(shuō)法。屆時(shí)，我們應該可以在Intel和其合作伙伴的攤位上看到Lynnfield甚至是Clarkdale的身影，只不過(guò)他們應該還不會(huì )讓我們了解到其性能。 Intel已經(jīng)不止一次的在IDF以及ComputeX上鑄起了由ODM產(chǎn)品所組成的主板長(cháng)城 主板芯片組方面，由于Lynnfield和Clarkdale處理器的呼之欲出，與之相搭配的新一代5系列主板芯片組亦將成為我們的關(guān)注所在。Intel已經(jīng)不止一次的在IDF以及ComputeX上鑄起了由ODM產(chǎn)品所組成的主板長(cháng)城，其氣勢程度無(wú)人能及，我們當然也希望可以在ComputeX2009上再次看到由5系列產(chǎn)品砌成的“主板墻”。值得一提的是，Intel將在ComputeX2009期間對新一代5系列主板芯片組做出公開(kāi)講解，這應該還是頭一次，畢竟傳統北橋芯片甚至是圖形芯片被處理器所內置對于PC平臺來(lái)說(shuō)是革命性的。 你應該不會(huì )看到Intel的Larrabee 圖形芯片方面，如果說(shuō)在ComputeX2009上你看不到AMD的RV870或者NVIDIA的G300的話(huà)，那么你就更不會(huì )看到Intel的Larrabee了，因為它又要跳票了。當然，再看看曾經(jīng)在IDF2009北京站上展示過(guò)的Larrabee圖形芯片晶圓倒是有可能的。有趣的是，得益于自家整合芯片龐大的出貨量，Intel一直牢牢占據著(zhù)圖形芯片市場(chǎng)的頭把交椅。只是隨著(zhù)圖形芯片進(jìn)駐Clarkdale處理器，真不知道這個(gè)出貨量是應該算在誰(shuí)的頭上。如果只算做是處理器，那么在Larrabee顯卡問(wèn)世前，Intel的市場(chǎng)份額豈不是“0”？ |
