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早年我很怕高密IC，為此選型時(shí)盡可能避開(kāi)；后來(lái)不得不用高密IC時(shí)，才開(kāi)始手動(dòng)焊接；我的體會(huì )是：
1。定位要好；先焊對角的二個(gè)焊盤(pán)。確認對正后就下錫；隨便下。
2。加小純凈的松香塊于四條邊；
3。側放電路板，拖動(dòng)烙鐵，來(lái)回快速拖動(dòng)數次。前幾次是助焊，后一次是清理連焊；
4�？梢圆挥眉毱帘尉�(xiàn)吸錫，用也可以。
5。烙鐵頭不要太尖；有的象鉛筆一樣尖就不好；應該是象圓子筆一樣，圓潤光滑。
6。最后清理松香，清洗好后再用熱風(fēng)吹一下，此時(shí)電路板已經(jīng)非常清爽了�？吹暮芮宄�，通常都是焊接完好，不需要返工處理；
總結：
干凈的松香塊很重要；
圓潤的烙鐵頭（刀式我沒(méi)用過(guò)）；
含錫量高的錫條（正品的63%）；（含鉛量高的流動(dòng)性差）；
細銅絲備數根，用于清理最后二個(gè)引腳的連焊（備用）；
烙鐵的溫度不能太低，注意不要有電風(fēng)扇什么的風(fēng)吹過(guò)來(lái)；
如果焊好后才發(fā)現器件放反了；發(fā)現過(guò)一次，60元的IC一次性就報廢掉了；
其實(shí)用熱風(fēng)機吹一下就可以把IC拿下來(lái)，整平焊盤(pán)后再焊也有希望把IC救回來(lái)的； |
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發(fā)表于 2010-7-26 10:28:18