|
快速SoC原型解決方案提供商S2C公司宣布增加7個(gè)新的適用于S2C的TAI Logic Module系列快速SoC原型驗證工具的配件，致力于加快SoC原型開(kāi)發(fā)。 新發(fā)布的原型就緒配件模塊包括: • USB2.0 PHY 接口模塊 • PCI接口模塊 • 2-Channel PCI Master接口模塊 • SPI 閃存模塊 • 2-Channel 256MB DDR2 on SO-DIMM 存儲模塊 • 2GB DDR2 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊 • 2GB DDR3 Pre-tested SO-DIMM存儲模塊 這些預先設計的配件使用戶(hù)能夠專(zhuān)注于SoC原型開(kāi)發(fā)，而不需要重新研發(fā)已經(jīng)由S2C公司完成的配件。 “新的原型就緒配件在S2C的TAI Logic Module系列即開(kāi)即用。構建基于FPGA的SoC原型時(shí)，設計人員只需選擇適合其設計容量需求的TAI Logic Module，然后從我們的原型就緒模塊庫選擇適合他們應用的接口模塊�！标惸廊�，S2C公司董事長(cháng)兼首席技術(shù)官說(shuō)，“加上這7個(gè)新的原型就緒附屬模塊，客戶(hù)現在有超過(guò)40個(gè)不同的配套模塊可選擇，以幫助他們快速建立SoC原型，而不是自定義創(chuàng )建和調試目標應用的配件�！� 新的原型就緒配件適用于各種應用場(chǎng)合。USB2.0 PHY模塊 提供UTMI接口到USB主機或設備。 PCI和PCI主接口模塊可連接SoC原型到外部32位33MHz的PCI和PCI Master插座。 2通道256M字節的DDR2 on SO - DIMM內存模塊提供2通道的外部DDR2內存。SPI模塊提供128Mbit外部閃存。在S4和V6 TAI Logic Module經(jīng)過(guò)測試的2G bytes DDR2和DDR3 SO - DIMM內存模塊即開(kāi)即用，數據傳輸速率高達533Mbps DDR2和1066Mbps DDR3。 |
