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IBM公司6日發(fā)布了具備業(yè)界最高性能和最高吞吐率的嵌入式處理器。使用該處理器的片上系統(SoC)產(chǎn)品家族可應用于通訊、存儲、消費類(lèi)、航空航天以及國防等領(lǐng)域。 LSI公司與IBM公司在這一被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的開(kāi)發(fā)上進(jìn)行了廣泛的合作。并且，LSI計劃在其下一代網(wǎng)絡(luò )應用的多核平臺架構中使用這一新型的PowerPC內核。 PowerPC 476FP的時(shí)鐘頻率超過(guò)1.6GHz，并可達到2.5 Dhrystone MIPS/MHz性能。相較于IBM現有用于OEM市場(chǎng)的最先進(jìn)的嵌入式核(PowerPC464FP)，其超出兩倍的性能使PowerPC 476FP定位為目前業(yè)界已發(fā)布的可用于SoC設計的最高性能嵌入式處理器內核。 該處理器延伸了IBM Power架構在傳統的嵌入式應用領(lǐng)域的擴展性，并為諸如4G網(wǎng)絡(luò )和WiMax基礎架構產(chǎn)品等新興應用提供了成長(cháng)平臺。 該處理器用IBM 45納米SOI工藝生產(chǎn)時(shí)，達到上述高性能的功耗僅為1.6瓦，這使得476FP成為業(yè)界能耗利用率最高的嵌入式處理器之一。 476FP提供了IBM CoreConnect總線(xiàn)技術(shù)的架構擴展(PLB6)，支持多處理器的協(xié)同工作并提供相當程度的可擴展性。這對客戶(hù)進(jìn)行系列產(chǎn)品的設計以及軟件可重用性來(lái)說(shuō)都是十分理想的。476FP為所有正在使用PowerPC 4xx系列處理器核的客戶(hù)提供了一個(gè)平滑的性能提升，同時(shí)維持了IBM在保護客戶(hù)既有軟件投資方面的一貫承諾. LSI設計了與處理器緊密耦合的可配置的二級緩存(L2 Cache)，這一設計幫助了PPC476達到領(lǐng)先的性能水平。同時(shí)該L2緩存的三種配置(256K, 512K and 1M)也使得客戶(hù)可以針對特定的應用在性能，面積，和功耗之間進(jìn)行優(yōu)化。 476FP系統包含了PowerPC 476FP內核，二級緩存控制器，以及CorConnect總線(xiàn)架構的最新擴展——PLB6總線(xiàn)。這些組件共同協(xié)助SoC設計人員方便快捷地開(kāi)發(fā)完整的從單核到多至16核的系列產(chǎn)品家族。PLB6總線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )能夠支持多達8個(gè)協(xié)同工作的組件，從而為SoC設計人員提供了混合搭配I/O主設備，處理器以及其他加速設備的靈活性。 此外，476FP 3.6mm2的芯片尺寸以及1.6W的功耗使得它能夠很好地適應僅能使用常規散熱的應用。并且45納米SOI工藝也提供了航空航天和國防應用中所需的放射耐受性。 IBM PowerPC系列微處理器，嵌入式處理器以及內核是IBM Power架構家族產(chǎn)品的一部分，其應用小到消費類(lèi)電子，大到超級計算機。IBM Power架構是開(kāi)放式的微處理器架構，為前沿高性能以及低功耗應用提供了可擴展性、靈活性以可定制性。該處理器及其二級緩存控制器的詳細信息將在9月16號至9月17號圣何塞的Linley技術(shù)處理器會(huì )議上加以介紹。 預計自2009年10月起，PowerPC 476FP硬核可用于支持設計應用，預期2010年四季度投入量產(chǎn)。同時(shí)可綜合版本也將于2010年10月可用。 |
