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新思科技（Synopsys ）宣布與Toshiba開(kāi)展合作，加快Toshiba BiCS FLASH 垂直堆疊三維（3D） Flash的驗證。通過(guò)與Toshiba緊密合作，新思科技為其FineSim Pro FastSPICE工具引入了創(chuàng )新的仿真算法，以應對3D NAND Flash越來(lái)越高的設計復雜度。這些新技術(shù)將仿真速度平均提高2倍，從而將本需數日的仿真運行時(shí)間縮短到一天之內。 與傳統 Flash設備相比，3D Flash設備擁有更大的存儲器陣列、更復雜的模擬和編程電路，以及龐大的電源分布網(wǎng)絡(luò )。此外，由于存儲器堆疊式的陣列結構，3D Flash設計必須考慮因版圖寄生元件引起的增強的耦合效應。如果采用現有的電路仿真技術(shù)，越來(lái)越高的復雜度會(huì )導致仿真時(shí)間持續數日之久。通過(guò)與Toshiba緊密合作，最新版本的FineSim Pro FastSPICE采用了專(zhuān)門(mén)為3D Flash仿真優(yōu)化的幾項關(guān)鍵技術(shù)，可高效處理海量陣列結構、大型電源分布網(wǎng)絡(luò )、更多版圖寄生元件以及高精度模擬電路。 Toshiba SSD應用工程部門(mén)技術(shù)總監Shigeo（Jeff）Ohshima表示：“自2000年初以來(lái)，FineSim一直是我們的signoff電路仿真器。與新思科技的長(cháng)期合作使我們可以為一系列廣泛的應用開(kāi)發(fā)領(lǐng)先于同類(lèi)技術(shù)的Flash產(chǎn)品。通過(guò)與新思科技緊密合作，我們部署FineSim Pro來(lái)驗證我們最新的BiCS Flash，并滿(mǎn)足了嚴格的質(zhì)量和可靠性要求�！� 新思科技設計事業(yè)群工程副總裁Paul Lo表示：“先進(jìn)的Flash設計需要大量的電路仿真，以確保設計的穩固性、可靠性和成本競爭力。我們的團隊將繼續與Toshiba保持緊密合作，提供全新的電路仿真技術(shù)，以滿(mǎn)足仿真復雜3D NAND Flash的嚴苛需求，共同打造出超級芯片�！� |
