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中國上海訊——國內EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商，芯禾科技于近日宣布其三維全波電磁場(chǎng)（EM）仿真軟件IRIS已通過(guò)GLOBALFOUNDRIES格芯的12納米領(lǐng)先性能（12LP）工藝技術(shù)認證。該認證能確保設計人員可以放心地使用格芯12LP的FinFET半導體制造工藝文件進(jìn)行IRIS仿真。 格芯12LP技術(shù)相比14納米 FinFET解決方案，邏輯電路密度提高多達10%，性能提升超過(guò)15%，能夠滿(mǎn)足從人工智能、虛擬現實(shí)到高端智能手機、網(wǎng)絡(luò )基礎設施等計算密集型應用對工藝的需求。 “我們的客戶(hù)在做計算密集型應用時(shí)追求的是一次設計成功，這其中，精確的電磁仿真工具至關(guān)重要�！盙F設計支持副總裁Richard Trihy說(shuō)， “認證通過(guò)的芯禾科技仿真EM工具，將能發(fā)揮巨大的作用，為設計人員在先進(jìn)工藝技術(shù)上提供可預測的電磁仿真結果�！� 芯禾科技的首席執行官凌峰博士表示：“我們非常高興地看到IRIS能夠實(shí)現仿真與實(shí)測數據高度吻合，并獲得GF的12LP工藝認證。作為GF FDXcelerator和RFwave成員，芯禾科技將繼續在各種工藝技術(shù)上與GF展開(kāi)合作，為我們的共同客戶(hù)提供創(chuàng )新的解決方案和服務(wù)�！� 格芯的電磁仿真認證項目能確保通過(guò)認證的每個(gè)EM工具都符合GF的最高質(zhì)量標準。 有了該認證，IC設計人員可以選擇他們喜歡的EM仿真工具及相應的工藝文件，放心的投入設計并縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。 關(guān)于芯禾科技 芯禾科技是EDA軟件、集成無(wú)源器件IPD和系統級封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先供貨商。公司致力于為半導體芯片設計公司和系統廠(chǎng)商提供差異化的軟件產(chǎn)品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計，IC封裝設計，和射頻模擬混合信號設計等。這些產(chǎn)品和方案在智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、可穿戴設備等領(lǐng)域得到廣泛應用。 芯禾科技憑借以以客戶(hù)需求驅動(dòng)發(fā)展的理念，贏(yíng)得了眾多客戶(hù)的青睞。隨著(zhù)公司自有知識產(chǎn)權的不斷開(kāi)發(fā)，芯禾科技已經(jīng)成為中國集成電路自動(dòng)化軟件技術(shù)和微電子技術(shù)行業(yè)的標桿企業(yè)。 芯禾科技創(chuàng )建于2010年，在中國蘇州、上海和美國硅谷、西雅圖設有辦公室。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn) www.xpeedic.com。 芯禾科技媒體聯(lián)系方式： 倉巍 電子郵件：wei.cang@xpeedic.com 手機：+86 18621559611 |
