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系統設計團隊可以快速準確地仿真大型及復雜超大規模、汽車(chē)、移動(dòng)與航天系統 楷登電子（美國 Cadence 公司）今日發(fā)布Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器，進(jìn)一步擴展了其系統分析產(chǎn)品線(xiàn)。該產(chǎn)品是一款系統級仿真解決方案，將電磁干擾（EMI）設計的仿真速度較傳統3D場(chǎng)求解器提升高達10倍，且具備近乎無(wú)限制的仿真能力�；贑adence的大規模并行矩陣求解技術(shù)，Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以完成之前非常耗時(shí)且需要昂貴的消聲實(shí)驗室才能進(jìn)行的產(chǎn)品原型機電磁兼容性（EMC）測試，仿真之前被視為不切實(shí)際或無(wú)法求解的大型設計，縮短設計周期并加速產(chǎn)品上市。上述特性讓Clarity 3D 瞬態(tài)求解器成為超大規模計算、汽車(chē)、移動(dòng)和航空市場(chǎng)很多復雜應用的理想選擇。如需了解更多內容，請訪(fǎng)問(wèn)www.cadence.com/go/claritytransient “作為行業(yè)領(lǐng)先的工程設計服務(wù)提供商，Ultimate Technologies公司致力于快速、高效且一次即成功的完成設計項目，”Ultimate Technologies公司CEO Satoshi Utsumi表示，“Cadence Clarity 3D瞬態(tài)求解器允許我們達到可被實(shí)驗驗證的精度水平進(jìn)行仿真，這樣我們就可以預測什么參數需要EMI測試，確�？蛻�(hù)首次即可通過(guò)EMI檢查，且大幅減少所需的原型設計數量。如此我們的汽車(chē)ECU設計周期得以縮短三個(gè)月，節省了近30%的設計時(shí)間。采用Clarity 3D技術(shù)，我們可以在滿(mǎn)足客戶(hù)時(shí)間要求的同時(shí)快速迭代并優(yōu)化設計質(zhì)量�！� Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以在機械外殼之內為PCB、IC封裝，以及片上系統（SoIC）設計關(guān)鍵路徑時(shí)快速準確地執行大規模仿真。得益于Cadence經(jīng)過(guò)驗證的專(zhuān)利——分布式多處理技術(shù)，計算資源可以分配到數百甚至數千的云計算機內核。近乎無(wú)限的能力可以幫助設計師擺脫模塊化仿真的限制，以相較于傳統磁場(chǎng)求解技術(shù)加快10倍的速度對整個(gè)系統進(jìn)行仿真，且保持可被驗證的精度。如此，用于原型機驗證的時(shí)間也得以縮短，例如通過(guò)國際無(wú)線(xiàn)電干擾特別委員會(huì )（CISPR）制定的EMI輻射和抗干擾標準。Clarity 3D瞬態(tài)求解器可以與Cadence Virtuoso Layout版圖設計工具、Allegro PCB Designer設計工具和SiP Layout版圖工具無(wú)縫集成。 “很多客戶(hù)都認為在消聲實(shí)驗室里發(fā)現問(wèn)題非常耗時(shí)且昂貴，這些問(wèn)題也很難被分離、定位和解決，”Cadence公司定制IC與PCB事業(yè)部多物理場(chǎng)系統分析產(chǎn)品線(xiàn)副總裁Ben Gu表示，“現在，我們可以依賴(lài)仿真軟件的強大計算能力在設計期間盡早識別并修復問(wèn)題。Clarity 3D瞬態(tài)求解器再一次證實(shí)了Cadence持續交付業(yè)界領(lǐng)先的技術(shù)方案并加速電子系統設計創(chuàng )新的決心�！� Clarity 3D瞬態(tài)求解器是Cadence Intelligent System Design （智能系統設計）戰略的關(guān)鍵部分之一，助力系統設計技術(shù)的不斷創(chuàng )新。該產(chǎn)品預計在2021年第一季度可用。 |
