SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 擴大其無(wú)線(xiàn)LAN和藍牙產(chǎn)品系列，推出帶有藍牙端口的高性能單芯片集成式前端模塊 (front end module, FEM) 產(chǎn)品，型號為SE2600S，適用于手機、數碼相機、個(gè)人媒體播放器、個(gè)人數字助理及用于智能手機的WLAN/藍牙組合模塊等應用。
SE2600S采用超緊湊型CSP封裝，集成了一個(gè)2.4 GHz SP3T開(kāi)關(guān)和帶有旁路模式的低噪聲放大器，可在WLAN RX、WLAN TX和藍牙模式之間進(jìn)行切換。 SE2600S帶有集成式DC阻隔電容，藍牙端口損耗低至0.5dB，其接收器提供1.8 dB的噪聲系數和12dB的增益，能夠提供比目前使用的同類(lèi)競爭產(chǎn)品更出色的性能。SE2600S采用符合RoHS標準的無(wú)鹵素、小引腳、1.07x1.05x 0.38mm CSP封裝，這種低側高封裝非常易于集成進(jìn)WLAN模塊中。 價(jià)格和供貨 SiGe半導體現可提供SE2600S器件，訂購1萬(wàn)片的價(jià)格為每片0.35美元。隨同產(chǎn)品提供應用文件和評測電路板。SiGe半導體能為客戶(hù)提供出色的客戶(hù)技術(shù)支持，協(xié)助他們在應用中采用FEM并優(yōu)化性能。 |
