|
據華爾街日報(WSJ)報導，安森美半導體(On Semiconductor)將以1.08億美元購并California Micro Devices，此為半導體市場(chǎng)最新的購并案，半導體大廠(chǎng)進(jìn)一步透過(guò)整并小廠(chǎng)拓展產(chǎn)品線(xiàn)。 California Micro Devices制造保護LED照明半導體及產(chǎn)品的裝置，安森美半導體將以每股4.7美元購并California Micro Devices，較California Micro Devices 2009年12月11日的收盤(pán)價(jià)溢價(jià)54%，此外，此購并案可望于2010年第1季完成，安森美半導體將獲得4,500萬(wàn)美元現金，凈購并費用為6,300萬(wàn)美元。 安森美半導體執行長(cháng)Keith Jackson表示，California Micro Devices專(zhuān)精于保護技術(shù)，將能完善安森美半導體的保護、照明產(chǎn)品；安森美半導體制造用于手機、汽車(chē)及可攜式裝置的音效及電源管理芯片。 近期半導體大廠(chǎng)紛紛購并較小的廠(chǎng)商以擴充產(chǎn)品線(xiàn)，日前制造電源管理芯片的半導體廠(chǎng)商IXYS以6,240萬(wàn)美元購并微控制器制造商Zilog，2009年11月，網(wǎng)通芯片廠(chǎng)博通(Broadcom)以1.78億美元購并Dune Networks，藉此提升資料中心的網(wǎng)通設備效能。同時(shí)，半導體設備制造商應用材料(Applied Materials)以3.64億美元購并Semitool，以提升其矽晶圓(Silicon Wafer)的黏著(zhù)與切割(Preparation)技術(shù)水平。 |
