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據日經(jīng)中文網(wǎng)19日消息，全球最大半導體代工企業(yè)臺積電（TSMC）與Google等美國客戶(hù)正在一同測試，合作開(kāi)發(fā)先進(jìn)3D堆棧晶圓級封裝產(chǎn)品，并計劃2022年進(jìn)入量產(chǎn)。據多位消息人士表示，此技術(shù)將有助半導體產(chǎn)業(yè)突破日漸挑戰的晶圓生產(chǎn)及摩爾定律放慢的局限。 臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術(shù)可以讓幾種不同類(lèi)型的芯片，像是處理器、內存與傳感器堆棧到同一個(gè)封裝中。這種技術(shù)能可讓芯片組功能更強大，但尺寸更小，且更具有能源效率。 |
