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特征 超低密度（640 到 22K 邏輯單元） 創(chuàng )新封裝 -Wirebond、Flipchip 和 Wafer Level Chip Scale 封裝技術(shù)在正確的間距中實(shí)現高 I/O 數量，以最小化封裝尺寸 高速 SERDES - 支持 3.125Gbps 收發(fā)器，讓高帶寬串行真正經(jīng)濟實(shí)惠 內置接口 -MIPI、PCIe 和 GbE IP 內核簡(jiǎn)化了接口和橋接 高性能，最低功耗 -150MHz 結構速度，同時(shí)消耗 uW 靜態(tài)和 mW 有功功率 詳細介紹 MachXO3 FPGA 系列是最小、成本最低的 I/O 可編程平臺，旨在擴展系統功能并使用并行和串行 I/O 橋接新興的連接接口。 MachX03 簡(jiǎn)化了新興連接接口 MIPI、PCIe 和 GbE 的實(shí)施，例如通過(guò)將先進(jìn)的小尺寸封裝與片上資源相匹配。 這些超低密度的 MachXO3 FPGA 提供了一個(gè)單一的可編程橋，允許使用最新的組件和接口標準構建差異化系統。 MachXO3 系列采用先進(jìn)的封裝技術(shù)解決方案，無(wú)需接合線(xiàn)，在小尺寸內實(shí)現最低成本和更高的 I/O 密度，可用于消費、通信、計算、存儲、工業(yè)和汽車(chē)等細分市場(chǎng)。 LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA現場(chǎng)可編程門(mén)陣列規格參數 LAB/CLB 數：540 邏輯元件 / 單元數：4320 總 RAM 位數：94208 I/O 數：279 電壓 - 供電：2.375V ~ 3.465V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 85°C（TJ） 封裝 / 外殼：324-LFBGA 供應商器件封裝：324-CABGA（15x15） 基本產(chǎn)品編號：LCMXO3 應用 消費類(lèi)電子產(chǎn)品 計算和存儲 無(wú)線(xiàn)通訊 工業(yè)控制系統 汽車(chē)系統 LCMXO3LF-4300C-5BG324C FPGA貨源方面歡迎找工作人員咨詢(xún)。 深圳市明佳達電子有限公司/深圳市星際金華實(shí)業(yè)有限公司 注：本文部分內容與圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò )，版權歸原作者所有。如有侵權，請聯(lián)系刪除！ |
