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◆PCB 布線(xiàn)參考 PCB 布局應遵循如下規則以確保芯片的正常工作。 1:功率線(xiàn)包括地線(xiàn)，LX線(xiàn)和VIN線(xiàn)應該盡量做到短、 直 和寬。 2:輸入電容應盡可能靠近芯片管腳（VIN 和 ）。 輸入電源引腳可增加一個(gè) 0.1uF 的陶瓷電容以增強 芯片的抗高頻噪聲能力。 3:功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn)通常是高頻電壓幅值方波，所以應保持較 小鋪銅面積，且模擬元件應遠離功率開(kāi)關(guān)節點(diǎn)區域以防 止摻雜電容噪音。 4:所有模擬地應連接到同一個(gè)節點(diǎn)，然后將該節點(diǎn)連 接到輸出電容后面的功率地，做到一點(diǎn)接地。 5:芯片下方建議用功率地 GND 鋪銅，以增強芯片的 散熱面積和 IC 的抗干擾能力。若是雙面板可將頂層 和底層的 GND 用 Via 連接。 6:恒流采樣 電阻連接至芯片引腳的信號線(xiàn)盡量以 排線(xiàn)方 式連接 或者就近靠近芯片腳擺放 溫度保護 AP3466 具有過(guò)溫保護功能。當芯片內部溫度達 到 150℃時(shí)，保護電路啟動(dòng)，關(guān)閉 應用信息 VSS LED 
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