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日前,TCL中環(huán)發(fā)布《關(guān)于控股子公司擬以增資擴股方式收購鑫芯半導體科技有限公司股權暨關(guān)聯(lián)交易的公告》,公告顯示,中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)中環(huán)領(lǐng)先)擬以新增注冊資本方式收購鑫芯半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)鑫芯半導體)100%股權。中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本人民幣48.75億元,鑫芯半導體股東以其所持鑫芯半導體100%股權出資認繳中環(huán)領(lǐng)先本次新增注冊資本,交易對價(jià)為人民幣77.57億元,交易完成后鑫芯半導體股東合計持有中環(huán)領(lǐng)先32.50%股權。 半導體硅片龍頭格局已成,并購整合加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展 據悉,全球半導體行業(yè)從2020開(kāi)始進(jìn)入“黃金周期”,中國是全球最強勁的半導體發(fā)展區域,2020—2025年復合增長(cháng)率15%。其中,12英寸半導體硅片已成為所有先進(jìn)半導體制造廠(chǎng)不可或缺的關(guān)鍵材料,下游需求主要來(lái)源于存儲芯片、邏輯芯片等應用,終端應用領(lǐng)域主要為智能手機、PC/平板、服務(wù)器、電視/游戲機、服務(wù)器、工業(yè)、汽車(chē)、通信等。同時(shí),伴隨云計算、AI、VR/AR等高性能計算需求提升,先進(jìn)制程芯片市場(chǎng)空間將快速擴容,12英寸半導體面臨黃金發(fā)展周期。 從AMD收購賽靈思、英特爾收購Tower Semiconductor到博通收購VMware,在半導體行業(yè)的快速發(fā)展帶來(lái)新技術(shù)進(jìn)步和需求的背景下,收購已成為半導體這一技術(shù)密集型行業(yè)的資本運作關(guān)鍵詞,越來(lái)越多的頭部企業(yè)選擇通過(guò)收購進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合,強化經(jīng)營(yíng)指標和市場(chǎng)份額,提升綜合競爭力。 行業(yè)龍頭擁抱獨角獸絕非偶然,這一具備“1+1>2”重要整合價(jià)值的開(kāi)年首單收購背后,是一家半導體硅片賽道老兵對于未來(lái)新發(fā)展格局的謀略。 “加速跑”搶占賽道先發(fā)優(yōu)勢,行業(yè)龍頭擁抱獨角獸 公告顯示,中環(huán)領(lǐng)先主要從事半導體硅材料的技術(shù)研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。公司堅定“國內領(lǐng)先、全球追趕”發(fā)展戰略,產(chǎn)品涵蓋4-12英寸各類(lèi)功率器件及集成電路用硅片,致力于建立“全尺寸”“全結構”“全種類(lèi)”以及“全商業(yè)化應用”的制造及商業(yè)模式,致力成為全球綜合產(chǎn)品門(mén)類(lèi)最齊全的半導體材料供應商。 中環(huán)領(lǐng)先堅持Total Solution全產(chǎn)品解決方案,通過(guò)特色工藝和先進(jìn)制程的雙路徑發(fā)展,產(chǎn)銷(xiāo)增量顯著(zhù),產(chǎn)品和客戶(hù)結構持續改善。其8-12英寸大直徑硅片項目整體規劃8英寸產(chǎn)能105萬(wàn)片/月、12英寸產(chǎn)能62萬(wàn)片/月,推動(dòng)半導體材料產(chǎn)品向IC級高端半導體的轉型升級。公司已實(shí)現8英寸及以下主流產(chǎn)品全覆蓋,12英寸已完成28nm以下產(chǎn)品的量產(chǎn),具備為全球客戶(hù)提供全產(chǎn)品系列解決方案的能力。 身處大熱的半導體硅片賽道,成立于2017年9月的鑫芯半導體至今保持著(zhù)大步快跑的發(fā)展態(tài)勢。鑫芯半導體主要從事8寸、12寸半導體硅片制造業(yè)務(wù),首期于2020年10月投產(chǎn),目前已經(jīng)實(shí)現8寸、12寸半導體硅片產(chǎn)能各5萬(wàn)片/月,且未來(lái)預計實(shí)現60萬(wàn)片/月的產(chǎn)能規模,其產(chǎn)品應用以邏輯芯片、存儲芯片等先進(jìn)制程方向為主,產(chǎn)品終端涵蓋移動(dòng)通信、便攜式設備、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等多個(gè)行業(yè)。值得注意的是,鑫芯半導體擁有高階硅片量產(chǎn)經(jīng)驗的國際化技術(shù)團隊,目前已有12英寸硅片通過(guò)中國大陸、中國臺灣、新加坡、日本、韓國以及美國重點(diǎn)客戶(hù)的認證并簽訂長(cháng)單,率先實(shí)現國際一線(xiàn)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)的正片批量供應。 此次并購,對于半導體硅片老兵中環(huán)領(lǐng)先而言,是具有“加速跑”意義的關(guān)鍵一環(huán)。 據悉,中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導體整合后,12英寸整體規劃產(chǎn)能合計將達到近130萬(wàn)片/月,半導體硅片龍頭格局已成,產(chǎn)業(yè)資源將更加集中,規模優(yōu)勢凸顯。 目前國內12英寸半導體硅片行業(yè)正處于擴張期,競爭較為激烈,此次收購完成后,中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導體先進(jìn)生產(chǎn)能力和產(chǎn)品經(jīng)驗互相融合,實(shí)現先進(jìn)制程、產(chǎn)品品質(zhì)、穩定供貨能力及產(chǎn)品線(xiàn)優(yōu)勢互補,能夠更高效率滿(mǎn)足客戶(hù)需求并完成認證,提升中環(huán)領(lǐng)先在集成電路用12英寸硅片尤其是存儲、邏輯電路用輕摻硅片的市場(chǎng)地位,加速中環(huán)領(lǐng)先整體收入規模及12英寸半導體硅片產(chǎn)量均躍升至行業(yè)領(lǐng)先地位,更快速地占領(lǐng)12英寸半導體硅片市場(chǎng)先發(fā)優(yōu)勢。 綜合能力長(cháng)期制勝,賽道老兵再出發(fā) 中環(huán)領(lǐng)先是截至目前中國大陸地區出貨量第一的半導體硅片出貨商,區熔市場(chǎng)份額全國第一、全球第二,是具備雙制造工藝(FZ&CZ)的半導體硅片制造商。談及本次收購的戰略意義,公告中表示:中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導體在戰略規劃、產(chǎn)能建設、產(chǎn)品規劃、工藝路線(xiàn)、制造、市場(chǎng)銷(xiāo)售、專(zhuān)利技術(shù)等領(lǐng)域全面協(xié)同,通過(guò)本次交易實(shí)現中環(huán)領(lǐng)先與鑫芯半導體資源、產(chǎn)品與市場(chǎng)優(yōu)勢互補。本次收購具備“1+1>2”的重要整合價(jià)值。 交易完成后,鑫芯半導體將成為中環(huán)領(lǐng)先全資子公司,通過(guò)治理結構、管理層、技術(shù)團隊、銷(xiāo)售團隊等有效整合,可充分發(fā)揮協(xié)同效應,增強規模優(yōu)勢和市場(chǎng)競爭力,增強公司盈利能力和核心競爭力,進(jìn)一步加快其在12英寸半導體硅片領(lǐng)域的布局,對中環(huán)領(lǐng)先的長(cháng)遠經(jīng)營(yíng)發(fā)展將產(chǎn)生積極影響。 |
