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在技術(shù)創(chuàng )新的推動(dòng)下，從邊緣計算到云的新連接和處理模型也在高速發(fā)展，隨之而來(lái)的，則是對靈活硬件解決方案與日俱增的需求。隨著(zhù)市場(chǎng)上對帶寬的要求不斷增加，對更快、更靈活的設備的需求也日益迫切。而于近期推出的英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile，憑借其高帶寬接口和靈活的可編程邏輯，能夠滿(mǎn)足行業(yè)發(fā)展需求。目前，基于R-Tile的英特爾Agilex 7 FPGA正在量產(chǎn)。 近年來(lái)，FPGA 加速器在市場(chǎng)上的應用率穩步增長(cháng)，而隨著(zhù)配備R-Tile的FPGA 的推出，更高性能的加速器也隨之而來(lái)。FPGA 加速器可以將任務(wù)從主機CPU 卸載，釋放CPU核心并減少總功耗，實(shí)現總擁有成本（TCO）的節省。如您作為最終用戶(hù)、IT專(zhuān)家或云服務(wù)提供商，且尚未探索使用FPGA加速器，現在則是一個(gè)良好的嘗試時(shí)機。 • 使用FPGA加速器的云服務(wù)提供商可以支持更多用戶(hù)，并釋放更多CPU核心給更多的用戶(hù)，從而獲得更多服務(wù)收入。 • 利用FPGA加速器的原始設備制造商可以節省成本并減少功耗。 英特爾Agilex 7 FPGA產(chǎn)品系列已應需設計以滿(mǎn)足市場(chǎng)要求，而且基于R-Tile的版本已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。 英特爾Agilex 7 FPGA采用了異構多芯片架構，其中位于中心位置的FPGA芯片與收發(fā)器芯粒通過(guò)英特爾的嵌入式多芯片互連橋接（EMIB）封裝技術(shù)相連。每個(gè)芯�；騾^塊都是一個(gè)小型集成電路芯片，包含一組明確定義的硬化功能子集。這些芯粒使得成本高效的，封裝內部高密度互連異構芯片成為現實(shí)。通過(guò)采用異構多芯片架構和芯粒的設計，英特爾能夠在單個(gè)設備中提供多樣化的功能和靈活性，以滿(mǎn)足不同應用的需求。這種方法消除了使用多個(gè)設備進(jìn)行連接的需要，簡(jiǎn)化了系統設計和集成的復雜性，并提供了更高的可擴展性和性能。 諸多英特爾Agilex 7 FPGA封裝組合中都包含了R-Tile芯粒，旨在與高性能CPU 連接時(shí)可提供行業(yè)領(lǐng)先的帶寬。R-Tile芯粒結合了PCIe 5.0 x16和CXL 1.1/2.0 的硬化知識產(chǎn)權（IP）塊和軟件IP代碼，為網(wǎng)絡(luò )、云計算、數據中心、科學(xué)計算等諸多領(lǐng)域提供了高度靈活的解決方案。如下是R-Tile支持的關(guān)鍵技術(shù)特性列表： 
圖1. 英特爾Agilex 7 FPGA與R-Tile模塊的圖解
表1. 英特爾Agilex 7 FPGA R-Tile關(guān)鍵特性 符合量產(chǎn)要求的R-Tile版本標志著(zhù)英特爾Agilex 7 FPGA I系列設備中四種不同封裝下的七種邏輯密度的器件進(jìn)入量產(chǎn)階段。這樣一來(lái)，客戶(hù)就能夠在他們的新設計中充分利用英特爾Agilex 7 FPGA提供的性能和功耗領(lǐng)先優(yōu)勢�；谟⑻貭�10納米工藝技術(shù)，英特爾Agilex 7 FPGA可編程邏輯和R-Tile芯粒充分利用英特爾強大的供應鏈優(yōu)勢，以及先進(jìn)的制造和測試能力，能夠在標準交貨期內提供量產(chǎn)解決方案。一旦英特爾Agilex 7 FPGA M系列R-Tile的樣品過(guò)渡到量產(chǎn)階段，將具備更多設備密度和封裝選項。 將R-Tile的功能與其他的英特爾Agilex 7 FPGA芯粒（如最近發(fā)布的F-Tile）相結合，可以創(chuàng )建出適用于下一代加速器（如SmartNIC、IPU和計算存儲解決方案）的靈活高性能FPGA。 |
