芯片后端設計經(jīng)理

發(fā)布時(shí)間:2023-8-24 16:21    發(fā)布者:KT咨詢(xún)
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工作職責:
1. ASIC IC 設計芯片后端從RTL到GDSII;
2. 具備完整的芯片Tapeout經(jīng)驗,后端布局規劃(模塊級或全芯片級);
3. 熟悉STA靜態(tài)時(shí)序分析及低功耗設計與分析;
4. 物理驗證能力LVS/DRC/ERC/LVL/RTO/ANT/LUP;
5. 布局布線(xiàn),電源網(wǎng)絡(luò )設計,時(shí)序收斂,功耗分析,物理驗證等,掌握其中一個(gè)或多個(gè)技能
任職要求:
1. 碩士學(xué)位,微電子,計算機相關(guān)專(zhuān)業(yè),超過(guò)5年以上的芯片后端實(shí)踐經(jīng)驗;
2. 具備熟練的腳本技能(比如TCL,Perl,Python,及后端設計flow);
3. 熟練 P&R后端工具12 / 7nm工藝節點(diǎn),從Netlist到GDSII的整個(gè)后端流程的經(jīng)驗(Floorplaning, Power,Planning, Placement & Optimization, CTS,Routing,ECO,RC/Spef,STA);
4. 熟悉關(guān)于OCV,LVF,MC 優(yōu)化和多功率設計的工作知識;
5. 了解CPU,DDR,Clock Structure,及基本數字邏輯;
6. 良好的溝通能力,英語(yǔ)讀寫(xiě)順暢。

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