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備受期待的萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )即將到來(lái)，萊迪思也剛剛公布了大會(huì )的全部議程。在12月5日至7日的三天時(shí)間內將舉辦一系列精彩的主題演講、知名行業(yè)專(zhuān)家參與的技術(shù)小組會(huì )議，以及各類(lèi)精彩的演示展示。 在為期3天的線(xiàn)上活動(dòng)中，與會(huì )者將獲得寶貴的見(jiàn)解、提高他們的技能，并直接從多個(gè)行業(yè)的技術(shù)領(lǐng)導者那里了解有關(guān)人工智能（AI）、安全性、高級互連等領(lǐng)域的最新趨勢、機遇和可編程解決方案。 來(lái)自BMW、Meta和英偉達的主題演講 在12月5日，包括Jim Anderson（總裁兼首席執行官）、Steve Douglass（首席技術(shù)官）和Esam Elashmawi（CSMO）在內的萊迪思高管將拉開(kāi)會(huì )議的序幕，討論開(kāi)發(fā)人員面臨的主要趨勢和挑戰，以及可編程解決方案如何幫助他們在各種行業(yè)和應用中取得創(chuàng )新。此外，萊迪思還將推出備受期待的萊迪思Avant-G™和萊迪思Avant-X™系列FPGA。 
與會(huì )者還可以活動(dòng)期間參加英偉達、Meta和BMW的主題演講，他們將深入探討為什么靈活性對創(chuàng )新越來(lái)越重要，以及通過(guò)使用可編程解決方案進(jìn)行設計帶來(lái)的優(yōu)勢。
各行各業(yè)的技術(shù)專(zhuān)家將帶來(lái)小組會(huì )議 上午的主題演講結束后，與會(huì )者可以還參加精心策劃的小組會(huì )議，與萊迪思和行業(yè)專(zhuān)家共同討論低功耗FPGA的優(yōu)勢、FPGA中的傳統和新興技術(shù)實(shí)現，以及工業(yè)、汽車(chē)、通信、計算和消費市場(chǎng)的創(chuàng )新應用。 超過(guò)35場(chǎng)小組會(huì )議的每日主題如下： 第一天 低功耗FPGA 探索低功耗萊迪思Nexus™和萊迪思Avant™ FPGA產(chǎn)品組合的優(yōu)勢,了解產(chǎn)品信息以及先進(jìn)的優(yōu)化技術(shù)，幫助提高設計效率并優(yōu)化功耗。 第二天 賦能技術(shù) 了解如何高效實(shí)現PCIe®、以太網(wǎng)和存儲控制器連接等傳統技術(shù)，以及低功耗網(wǎng)絡(luò )邊緣AI推理和先進(jìn)的網(wǎng)絡(luò )彈性加密解決方案等新興技術(shù)。 第三天 終端市場(chǎng)應用 聆聽(tīng)萊迪思和其他行業(yè)領(lǐng)導者講述他們如何推動(dòng)工業(yè)、汽車(chē)、通信、計算和消費電子市場(chǎng)的創(chuàng )新。
萊迪思和創(chuàng )新合作伙伴的技術(shù)演示 在為期3天的會(huì )議里，萊迪思和我們的創(chuàng )新合作伙伴將展示40多項基于萊迪思產(chǎn)品的解決方案，這些解決方案適用于網(wǎng)絡(luò )邊緣AI、自動(dòng)化和機器人、數據中心安全、ADAS、電信基礎設施、客戶(hù)端計算等應用。這些尖端的技術(shù)演示，有望為您的下一個(gè)設計帶來(lái)靈感！
請訪(fǎng)問(wèn)萊迪思開(kāi)發(fā)者大會(huì )注冊頁(yè)面，了解更多有關(guān)議程的更多信息！ |
