|
Kintex® UltraScale™ 器件在 20nm 節點(diǎn)提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發(fā)器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實(shí)現性能與成本效益的最佳組合。此系列適合 100G 網(wǎng)絡(luò )和數據中心應用的包處理，以及下一代醫療成像、 8k4k 視頻和異構無(wú)線(xiàn)基礎設施所需的 DSP 密集型處理。 應用 • 遠程無(wú)線(xiàn)電頭端DFE 8x8 100MHz TD-LTE無(wú)線(xiàn)電單元 • 100G網(wǎng)絡(luò )接口卡，包含數據包處理器集成 • 256通道醫療超聲波圖像處理 
明佳達電子、星際金華（供求）適合256 通道醫療超聲波圖像處理 XCKU040-3FBVA900E、XCKU040-2FBVA900I FPGA現場(chǎng)可編程門(mén)陣列IC 1、XCKU040-3FBVA900E y (FPGA) IC 468 21606000 530250 900FCBGA LAB/CLB 數：30300 邏輯元件/單元數：530250 總 RAM 位數：21606000 I/O 數：468 電壓 - 供電：0.970V ~ 1.030V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：0°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31） 2、XCKU040-2FBVA900I IC FPGA 468 I/O 900FCBGA LAB/CLB 數：30300 邏輯元件/單元數：530250 總 RAM 位數：21606000 I/O 數：468 電壓 - 供電：0.922V ~ 0.979V 安裝類(lèi)型：表面貼裝型 工作溫度：-40°C ~ 100°C（TJ） 封裝/外殼：900-BBGA，FCBGA 供應商器件封裝：900-FCBGA（31x31） 基本產(chǎn)品編號：XCKU040 特性 • 可編程系統集成： 多達 1.5M 系統邏輯單元，采用第 2 代 3D IC 多個(gè)集成式 PCI Express® Gen3 核 • 提升的系統性能： 8.2 TeraMAC DSP 計算性能 高利用率使速度提升兩個(gè)等級 每個(gè)器件擁有高達 64 個(gè) 16G 支持背板的收發(fā)器。 2,400Mb/s /DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下 • BOM 成本削減： 系統集成降低應用 BOM 成本達 60% 最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發(fā)器 中間檔速率等級芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4 VCXO 集成可降低時(shí)鐘組件成本 • 總功耗削減： 較之上一代，達 40% 功耗降低 通過(guò) UltraScale 器件類(lèi)似于 ASIC 的時(shí)鐘實(shí)現精細粒度時(shí)鐘門(mén)控功能 增強型系統邏輯單元封裝減小動(dòng)態(tài)功耗 • 加速設計生產(chǎn)力： 與 Virtex™ UltraScale 器件引腳兼容，可擴展性高 與 Vivado™ Design Suite 協(xié)同優(yōu)化，加快設計收斂 |
