大聯(lián)大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MC33772C鋰離子電池控制器IC的HVBMS BJB(高壓電池管理系統電池接線(xiàn)盒)評估板方案。![]() 圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的展示板圖 近年來(lái),新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量的快速增長(cháng)以及儲能系統的大規模推廣,極大推動(dòng)BMS技術(shù)的發(fā)展。據BusinessWire預測,到2026年全球BMS市場(chǎng)規模預計可達131億美元。通常來(lái)講,BMS由電池管理單元(BMU)、電芯監測單元(CMU)和電池接線(xiàn)盒(BJB)3個(gè)模塊組成,其中,BJB模塊負責檢測并記錄電池的高壓和進(jìn)出電池的電流,從而精確計算電池的充電狀態(tài)(SOC),保障系統安全。由大聯(lián)大世平基于NXP MC33772C鋰離子電池控制器IC推出的HVBMS BJB評估板方案,單板可支持400V電壓檢測,用戶(hù)可以使用1塊/2塊搭建適用于400V/800V系統的BMS系統。 ![]() 圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的場(chǎng)景應用圖 MC33772C是一款專(zhuān)為汽車(chē)和工業(yè)應用而設計的鋰離子電池控制器IC,符合AEC-Q100標準,可熱插拔,支持ISO 26262標準,具有ASIL D的安全等級。該器件提供多種先進(jìn)的電壓和溫度測量功能,帶有嵌入式平衡晶體管和豐富的診斷功能,簡(jiǎn)化了BJB應用設計。在通信方面,MC33772C支持標準SPI和與MCU的隔離菊花鏈通信,能夠處理和控制多達63個(gè)節點(diǎn)。并且具有多種安全功能,支持內、外部故障檢測,例如開(kāi)路和短路。 在器件設計上,MC33772C芯片采用HLQFP48封裝,擁有7個(gè)GPIO,可以根據需求配置為輸入或輸出模式。此外,該芯片還集成了ADC(模數轉換器)采樣引腳,通過(guò)結合Cell引腳的使用,最多可提供8個(gè)GPIO作為ADC的采樣輸入,以靈活滿(mǎn)足多樣化應用場(chǎng)景需求。 ![]() 圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的HVBMS BJB評估板方案的方塊圖 在供電方面,HVBMS BJB評估板方案依靠外部電源供電,能夠在5V~30V的電壓范圍內正常工作,最高可經(jīng)受40V瞬間電壓。 除此之外,方案還搭載Toshiba光繼電器TLX9160T、onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay電池分流器WSBS8518以及Molex連接器43650-0213,進(jìn)一步保障了BJB單元的可靠性。 核心技術(shù)優(yōu)勢: MC33772C通道數豐富:擁有0/1/3~6 Channels滿(mǎn)足不同用戶(hù)的需求; 擁有8路高精度GPIO(包含一路cell引腳)作為ADC采樣輸入,芯片標稱(chēng)誤差在0.8mV; 可配置電壓過(guò)壓(OV)以及欠壓(UV)閾值設定,支持故障診斷及處理; 內部包含兩路冗余溫度傳感、外部?jì)陕窚囟葯z測:Shunt溫度檢測和外部溫度檢測接口; 工作電壓寬泛:5V~30V范圍內均能保證正常工作(芯片供電5V支持SPI通信,7V支持TPL通信); 擁有I2C主設備接口,可以控制片外EEPROM等從設備; 支持2Mbit/s TPL通信。 方案規格: 支持TPL通信可達2Mbps; 支持7路高壓檢測(HV_DC±,HV_CH±,HV_BAT±,冗余檢測HV_DC+),精度達到±1%(≥500V,國標),±5%(<500V,國標); 支持電流檢測(兩片AFE支持冗余檢測),精度達到2%(<200A,國標),1%(≥200A,國標); 支持1路絕緣檢測采集電阻; 支持兩路溫度檢測:檢測PreCHG溫度和Shunt溫度檢測; 支持6路I/O控制光耦繼電器TLX9160T; 板間AFE采用變壓器隔離。 |