AMEYA360:佰維存儲推出新一代高效能LPDDR5X內存,加速高性能終端設備AI應用

發(fā)布時(shí)間:2024-11-12 11:45    發(fā)布者:AMEYA360皇華
 根據IDC預測,到2024年底,全球內置GenAI功能的智能手機出貨量將達2.342億部,同比增長(cháng)363.6%,占整體出貨量的19%;到2028年,這一數字預計將增長(cháng)至9.12億部,2024年至2028年的年復合增長(cháng)率將達到78.4%。這種快速增長(cháng)反映了市場(chǎng)對智能化服務(wù)和用戶(hù)體驗升級的強烈需求。GenAI功能不僅提供更個(gè)性化和智能的服務(wù),還對智能手機硬件提出了更高要求,包括高算力SoC和高速可靠的嵌入式存儲器,以確保手機流暢運行。
  近日,佰維存儲推出了新一代高效能內存——LPDDR5X,產(chǎn)品采用了1bnm制程工藝,與上一代產(chǎn)品相比,數據傳輸速率提高33%至8533Mbps,功耗降低25%,容量為8GB、12GB、16GB(ES階段),為旗艦智能手機等終端設備提供卓越的性能與節能優(yōu)勢。
  01速率提升33%,加速高性能移動(dòng)設備AI應用
  佰維LPDDR5X的數據傳輸速率高達8533Mbps,較上代產(chǎn)品提升33%。這一提升主要得益于LPDDR5X采用了更先進(jìn)的時(shí)鐘技術(shù)和電路設計,支持更高的時(shí)鐘頻率,從而實(shí)現更快的數據傳輸。同時(shí),為了在更高的頻率下保持信號的穩定性和可靠性,LPDDR5X引入了更先進(jìn)的信號完整性和抗干擾技術(shù)。
  此外,LPDDR5X通過(guò)降低電壓擺幅和采用更高效的驅動(dòng)器和接收器設計,提高了信號的驅動(dòng)能力和接收靈敏度,從而支持更高的數據傳輸速率。LPDDR5X還優(yōu)化了內部時(shí)序參數,降低了CAS Latency,減少了數據訪(fǎng)問(wèn)等待時(shí)間,并通過(guò)改進(jìn)行激活時(shí)間和行預充電時(shí)間,提高了整體效率,確保在高頻率下仍能保持穩定和高效的數據傳輸,助力高性能移動(dòng)設備AI應用。
  02功耗降低25%,更高能效提升設備續航能力
  佰維LPDDR5X采用了先進(jìn)的1bnm制程工藝和創(chuàng )新的電路設計。產(chǎn)品通過(guò)降低輔助電源電壓(VDD2),減少了整體功耗。產(chǎn)品還進(jìn)一步優(yōu)化了動(dòng)態(tài)電壓和頻率調節技術(shù)(DVFS),可根據實(shí)際負載情況動(dòng)態(tài)調整工作電壓和頻率,在低負載時(shí)降低電壓和頻率,從而顯著(zhù)減少功耗;在空閑時(shí)進(jìn)入深度睡眠模式(Deep-sleep mode),大幅降低功耗,延長(cháng)電池壽命。
  此外,LPDDR5X引入了自適應刷新技術(shù),可根據實(shí)際工作條件動(dòng)態(tài)調整刷新周期。這使得內存可以在保持數據完整性的同時(shí),減少不必要的刷新操作,從而降低功耗。這些技術(shù)改進(jìn)共同確保了LPDDR5X在高性能移動(dòng)設備和計算平臺中的高效能和長(cháng)續航能力。
  03先進(jìn)測試能力加持,打造高品質(zhì)與一致性
  DRAM芯片產(chǎn)品的核心技術(shù)之一在于測試。佰維存儲基于對半導體存儲器的全維度深入理解,采用了行業(yè)領(lǐng)先的半導體測試機臺Advantest T5503HS2,并結合自研的自動(dòng)化測試設備,以及自研測試軟件平臺、核心測試算法,覆蓋了從設計驗證到量產(chǎn)測試的全過(guò)程。通過(guò)先進(jìn)的測試技術(shù)和嚴格的品質(zhì)控制流程,佰維存儲能夠有效識別和排除潛在的質(zhì)量問(wèn)題,確保每一顆LPDDR5X芯片在性能、可靠性和穩定性方面均符合嚴苛標準,打造產(chǎn)品的高品質(zhì)和一致性。
  / 結語(yǔ) /
  佰維存儲LPDDR5X內存憑借其顯著(zhù)提升的數據傳輸速率和更低的功耗,可為高端智能手機、筆記本電腦、5G設備等高性能設備提供卓越的操作體驗,并助力其實(shí)現更長(cháng)的電池續航和更高的整體性能。展望未來(lái),隨著(zhù)端側AI應用的不斷普及和發(fā)展,本地實(shí)現流暢運行大模型對終端設備的存儲能力帶來(lái)更高要求,驅動(dòng)存儲提速、擴容。佰維存儲將繼續發(fā)揮其研發(fā)封測一體化布局優(yōu)勢,通過(guò)在存儲芯片設計、解決方案研發(fā)、封測制造等領(lǐng)域的持續研發(fā)投入和技術(shù)創(chuàng )新,不斷滿(mǎn)足智能終端市場(chǎng)對更高性能、更低功耗、更高可靠性的存儲解決方案的需求,助力客戶(hù)提升產(chǎn)品競爭力。

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