美國當地時(shí)間12月3日，半導體巨頭Marvell美滿(mǎn)電子公司宣布了一項重大技術(shù)突破，正式推出了業(yè)界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學(xué)數字信號處理（DSP）芯片，命名為Ara。
據Marvell美滿(mǎn)電子介紹，Ara芯片建立在公司第六代PAM4光學(xué)DSP技術(shù)的基礎之上，通過(guò)采用尖端的3nm工藝制程，實(shí)現了前所未有的數據傳輸速率和能效比。具體而言，Ara芯片能夠支持高達1.6Tbps的數據傳輸速率，同時(shí)將功耗降低了超過(guò)20%。這一顯著(zhù)的功耗降低不僅有助于降低運營(yíng)成本，還能夠在受限功耗下滿(mǎn)足AI工作負載對高性能光通信的迫切需求。 在技術(shù)架構上，Ara芯片設計了八個(gè)200Gbps的電氣通道和八個(gè)同速率的光學(xué)通道，以構建一個(gè)強大的連接框架。這種設計使得Ara芯片不僅能夠與主機設備高效連接，還能廣泛適配各種光學(xué)組件，為使用標準以太網(wǎng)和Infiniband協(xié)議的設備提供了全面的支持。 隨著(zhù)越來(lái)越多的AI硬件采用200Gbps I/O接口，超大規模AI數據中心對高速光互連的需求日益增長(cháng)。Marvell美滿(mǎn)電子推出的Ara芯片正是針對這一市場(chǎng)需求而設計的。其高性能連接能力使得AI基礎設施的構建變得更加高效，特別是在云計算和數據密集型應用中，Ara芯片的重要性日益凸顯。 Marvell美滿(mǎn)電子表示，Ara芯片的推出旨在推動(dòng)1.6Tbps連接的大規模采用，為生成式AI和大規模計算應用提供強有力的支持。此外，借助協(xié)同優(yōu)化的配套跨阻放大器（TIA），下一代PAM4光學(xué)DSP平臺將能夠以一流的性能和無(wú)與倫比的能效擴展生成式AI和大規模計算應用。 據悉，Marvell美滿(mǎn)電子計劃于2025年第一季度向部分客戶(hù)提供Ara芯片的樣品，以驗證其在實(shí)際應用中的穩定性和性能表現。這一舉措不僅有助于加速新技術(shù)的市場(chǎng)推廣，還將為傳統行業(yè)插上AI的翅膀，推動(dòng)更多基于智能化的解決方案。 |
