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全球領(lǐng)先的硅智財供應商円星科技 (M31 Technology，以下簡(jiǎn)稱(chēng)M31) 于2024中國集成電路設計業(yè)展覽會(huì )（ICCAD-Expo）亮相，本次ICCAD 30周年大會(huì )中，M31推出全系列車(chē)用硅智財解決方案，因應新能源汽車(chē)帶動(dòng)的汽車(chē)芯片需求增長(cháng)趨勢，進(jìn)一步推動(dòng)高端車(chē)用芯片的發(fā)展。 M31技術(shù)支持服務(wù)處處長(cháng)鄭順發(fā)于會(huì )中發(fā)表M31全系列車(chē)用硅智財解決方案 M31發(fā)表的全系列車(chē)用硅智財解決方案，包括安全優(yōu)化的基礎硅智財平臺如標準組件庫、SRAM、特殊I/O與各類(lèi)工藝節點(diǎn)的車(chē)規級高速接口，對于特殊應用需求進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設計。此外，M31致力于幫助客戶(hù)優(yōu)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，通過(guò)加速需求規格、設計、實(shí)現、集成、驗證及SoC級功能安全配置流程，能夠有效降低設計風(fēng)險、加速認證，且符合 ISO 體系的質(zhì)量標準，滿(mǎn)足新能源汽車(chē)在A(yíng)DAS、座艙SoC等車(chē)用電子芯片應用中的多樣化需求及嚴格的安全標準。此外，M31支持系統級驗證及IP預符合性測試，確保交付的IP具備高可靠性和可集成性，為客戶(hù)打造完整的解決方案。 M31總經(jīng)理張原熏於會(huì )中表示："隨著(zhù)新能源汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，對高效能、低功耗車(chē)用芯片的需求迅速提升。通過(guò)我們完整的車(chē)用硅智財解決方案，助力客戶(hù)推動(dòng)差異化技術(shù)平臺的進(jìn)步，在未來(lái)芯片應用市場(chǎng)創(chuàng )造更多可能性。" |
