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在2024年，英特爾持續推進(jìn)技術(shù)創(chuàng )新，在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域見(jiàn)證了耕耘和收獲，從制程、封裝技術(shù)到互連微縮的未來(lái)探索，再到神經(jīng)擬態(tài)計算、硅光集成等創(chuàng )新領(lǐng)域，足跡所至都是英特爾一年以來(lái)不斷探索的印記。 在制程技術(shù)上： -基于Intel 18A制程打造的首批產(chǎn)品——AI PC客戶(hù)端處理器Panther Lake和服務(wù)器處理器Clearwater Forest，其樣片于8月出廠(chǎng)、上電運行并順利啟動(dòng)操作系統，預計將于2025年開(kāi)始量產(chǎn)。 -英特爾7月發(fā)布Intel 18A PDK（制程設計套件）的1.0版本，讓代工客戶(hù)能夠在基于Intel 18A的芯片設計中利用RibbonFET全環(huán)繞柵極晶體管架構和PowerVia背面供電技術(shù)。 在2月Intel Foundry Direct Connect大會(huì )上，英特爾首推面向AI時(shí)代的系統級代工（systems foundry），提供從工廠(chǎng)網(wǎng)絡(luò )到軟件的全棧式優(yōu)化，讓客戶(hù)能夠在整個(gè)系統層面進(jìn)行創(chuàng )新；并拓展制程技術(shù)路線(xiàn)圖，新增Intel 14A節點(diǎn)和Intel 3、Intel 18A和Intel 14A節點(diǎn)的演化版本，包括性能提升（P）、功能拓展（E）和用于3D堆疊的硅通孔技術(shù)（T）； 在封裝技術(shù)上： -在2月Intel Foundry Direct Connect大會(huì )上，FCBGA 2D+被納入英特爾代工先進(jìn)系統封裝及測試（Intel Foundry ASAT）的技術(shù)組合之中。這一組合將包括FCBGA 2D、FCBGA 2D+、EMIB、Foveros和Foveros Direct技術(shù)。 -2024年1月，英特爾實(shí)現Foveros 3D先進(jìn)封裝技術(shù)的大規模量產(chǎn)，該技術(shù)讓英特爾及其客戶(hù)能夠以垂直而非水平方式堆疊計算模塊，并為多種芯片的組合提供了靈活的選擇，帶來(lái)更佳的功耗、性能和成本優(yōu)化。 在互連、微縮的未來(lái)技術(shù)探索上： -英特爾在12月的IEDM 2024上展示多項互連微縮技術(shù)突破性進(jìn)展： •在新材料方面，減成法釕互連技術(shù)（subtractive Ruthenium）最高可將線(xiàn)間電容降低25%，有助于改善芯片內互連； •選擇性層轉移（selective layer transfer），一種用于先進(jìn)封裝的異構集成解決方案，能夠將吞吐量提升高達100倍，實(shí)現超快速的芯片間封裝（chip-to-chip assembly）； •柵極長(cháng)度為6納米的硅基RibbonFET CMOS晶體管，在大幅縮短柵極長(cháng)度和減少溝道厚度的同時(shí)，在對短溝道效應的抑制和性能上達到了業(yè)界領(lǐng)先水平； •用于微縮的2D GAA晶體管的柵氧化層模塊，進(jìn)一步加速GAA技術(shù)創(chuàng )新。 在神經(jīng)擬態(tài)計算、硅光集成等創(chuàng )新領(lǐng)域方面： -英特爾硅光集成解決方案團隊于今年6月展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，運行真實(shí)數據，可在最長(cháng)可達100米的光纖上，單向支持64個(gè)32Gbps通道, 有望滿(mǎn)足AI基礎設施日益增長(cháng)的對更高帶寬、更低功耗和更長(cháng)傳輸距離的需求。 -5月，英特爾的量子硬件研究人員開(kāi)發(fā)了一種高通量的300毫米低溫檢測工藝，使用CMOS制造技術(shù)，在整個(gè)晶圓上收集有關(guān)自旋量子比特器件性能的大量數據。 -英特爾4月發(fā)布代號為Hala Point的大型神經(jīng)擬態(tài)系統，基于英特爾Loihi 2神經(jīng)擬態(tài)處理器打造而成，旨在支持類(lèi)腦AI領(lǐng)域的前沿研究，解決AI目前在效率和可持續性等方面的挑戰。在上一代系統的基礎上，Hala Point將神經(jīng)元容量提高了10倍以上，大致相當于貓頭鷹的大腦或卷尾猴的大腦皮層，并將性能提高了12倍。 |
