昨日，日本半導體企業(yè)瑞薩電子與汽車(chē)制造商本田聯(lián)合公布了其合作開(kāi)發(fā)的高性能軟件定義汽車(chē)（SDV）片上系統（SoC）的部分技術(shù)細節。這款SoC旨在為本田即將推出的Honda 0系列電動(dòng)汽車(chē)未來(lái)車(chē)型提供強大支持，特別是針對本十年末計劃上市的新車(chē)型。
這款SoC采用了臺積電先進(jìn)的3納米（nm）汽車(chē)工藝技術(shù)（具體為N3A制程的變種），通過(guò)融合瑞薩電子的第五代R-Car X5 SoC通用平臺與本田自研的AI加速器，形成了獨特的芯粒/小芯片架構。這一組合使得該SoC能夠提供高達2000 TOPs的AI計算能力，同時(shí)保持高效的能效比，達到20 TOPs/W。 瑞薩電子與本田的合作開(kāi)發(fā)的核心ECU SoC將成為SDV的“心臟”。該SoC不僅負責高級駕駛輔助系統（ADAS）、自動(dòng)駕駛等前沿技術(shù)的管理，還掌控著(zhù)動(dòng)力系統控制及車(chē)內舒適性等基本車(chē)輛操作。通過(guò)這一革命性的設計，Honda 0系列電動(dòng)汽車(chē)將采用集中式電子電氣（E/E）架構，通過(guò)單一的電子控制單元（ECU）來(lái)統管多種車(chē)輛功能。 SDV作為一種新興的汽車(chē)架構，依賴(lài)于軟件而非傳統硬件進(jìn)行功能的擴展和管理。這種架構使得車(chē)輛功能具備更高的靈活性與適應性，并通過(guò)單一的ECU實(shí)現實(shí)時(shí)優(yōu)化。對于本田而言，采用這種先進(jìn)工藝和技術(shù)是為了在競爭激烈的市場(chǎng)中保持領(lǐng)先地位，特別是在智能駕駛領(lǐng)域顯著(zhù)超越對手。 這款高性能SDV SoC不僅具備強大的計算能力，還通過(guò)集中式E/E架構來(lái)統管多種車(chē)輛功能，全方位提升了電動(dòng)汽車(chē)的智能化水平。瑞薩電子致力于提供汽車(chē)半導體解決方案，幫助汽車(chē)制造商開(kāi)發(fā)SDV，而本田則希望通過(guò)與瑞薩電子的合作，實(shí)現其在SDV領(lǐng)域的愿景。 瑞薩電子的R-Car解決方案利用多芯片技術(shù)并將AI加速器集成到其SoC中，提供更高的AI性能，并能夠進(jìn)行定制。為了實(shí)現本田對SDV的愿景，雙方達成協(xié)議，共同開(kāi)發(fā)專(zhuān)為核心ECU設計的高性能SoC計算解決方案。該解決方案旨在滿(mǎn)足自動(dòng)駕駛等高端汽車(chē)功能的需求，同時(shí)有效控制功耗。 此次合作體現了瑞薩電子在汽車(chē)半導體解決方案方面的能力以及本田在汽車(chē)研發(fā)領(lǐng)域的前瞻性布局。雙方的合作成果有望為本田0系列電動(dòng)汽車(chē)注入強大的技術(shù)動(dòng)力，為其在未來(lái)市場(chǎng)競爭中提供有力的支持，并且對推動(dòng)軟件定義汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展具有一定的積極意義。 |
