電裝與富士電機聯(lián)手強化半導體供應鏈 助推碳化硅技術(shù)發(fā)展

發(fā)布時(shí)間:2025-1-17 11:01    發(fā)布者:工程新聞

根據計劃,電裝將在大安制造所負責SiC晶圓的生產(chǎn),并在幸田制造所推進(jìn)SiC外延晶圓的制造;富士電機則依托松本工廠(chǎng),開(kāi)展SiC外延晶圓及SiC功率半導體的制造工作。雙方通過(guò)聯(lián)合布局,將持續推動(dòng)功率半導體技術(shù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的廣泛應用,為新能源領(lǐng)域提供穩定的技術(shù)支持。

功率半導體是現代電力管理的重要組成部分,其技術(shù)性能對于電動(dòng)汽車(chē)和節能設備的運行效率至關(guān)重要。隨著(zhù)全球低碳化進(jìn)程加速,市場(chǎng)對節能高效的功率半導體需求顯著(zhù)提升。碳化硅(SiC)功率半導體因其在高溫、高頻和高電壓條件下的優(yōu)異表現,成為廣泛關(guān)注的技術(shù)解決方案之一。它在提升設備能效、實(shí)現小型化和輕量化方面具有明顯優(yōu)勢,適應用于電池電動(dòng)車(chē)(BEV)及其他綠色能源領(lǐng)域。

電裝長(cháng)期致力于SiC相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與生產(chǎn),覆蓋晶圓、元件、模塊到逆變器的全流程,具備提供高性能解決方案的能力。富士電機則擁有從SiC功率半導體元件研發(fā)到規;a(chǎn)的完善體系,在推動(dòng)功率半導體小型化和高效化方面具備豐富經(jīng)驗。

促進(jìn)行業(yè)發(fā)展,支持綠色轉型

電裝公司簡(jiǎn)介

在中國,電裝于1994年在煙臺成立了第一家合資生產(chǎn)企業(yè)。作為在中國的統括公司——電裝(中國)投資有限公司,成立于2003年,目前在國內設有生產(chǎn)公司、銷(xiāo)售公司以及軟件開(kāi)發(fā)公司等共計30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)。


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