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時(shí)光荏苒，美好依舊�；厥走^(guò)去的一年，卓興半導體在半導體領(lǐng)域的征程中，以創(chuàng )新為引擎，不斷突破自我，收獲了諸多榮譽(yù)與認可，也積累了豐富的經(jīng)驗與成果。此刻，就讓我們一同回顧卓興半導體2024年的精彩瞬間，展望其在2025年的發(fā)展藍圖。 榮譽(yù)加冕: 國家級稱(chēng)號彰顯實(shí)力 卓興半導體憑借卓越的科技實(shí)力和研發(fā)成果，榮獲諸多獎項，彰顯了其在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。公司獲評“國家級‘專(zhuān)精特新’小巨人企業(yè)”，這一榮譽(yù)是對卓興在細分領(lǐng)域專(zhuān)業(yè)化、精細化、特色化、創(chuàng )新能力的充分肯定。卓興還被授予“廣東省知識產(chǎn)權示范企業(yè)”、“廣東省專(zhuān)利密集型企業(yè)”等稱(chēng)號。這些榮譽(yù)彰顯了卓興在知識產(chǎn)權保護和專(zhuān)利創(chuàng )新方面的突出表現。 此外，卓興的Mini LED像素固晶機憑借其優(yōu)異的性能和創(chuàng )新技術(shù)，榮獲“2024廣東省名優(yōu)高新技術(shù)產(chǎn)品”、“行家說(shuō)極光獎2024年度優(yōu)秀產(chǎn)品”等獎項，進(jìn)一步印證了卓興產(chǎn)品的國產(chǎn)半導體市場(chǎng)競爭力和行業(yè)認可度。 展會(huì )交流：開(kāi)拓全球戰略視野 2024年2月29日，卓興半導體攜備受矚目的Mini LED直顯解決方案精彩亮相ISLE展。在此次展會(huì )上，卓興向眾多參觀(guān)者展示了其在Mini LED領(lǐng)域的最新技術(shù)成果和解決方案，吸引了大量觀(guān)眾駐足交流，通過(guò)與參展同行和潛在客戶(hù)的深入溝通，卓興不僅展示了自身的技術(shù)實(shí)力，也進(jìn)一步了解了市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展趨勢，為后續的半導體行業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)和轉塔式貼裝技術(shù)拓展奠定了基礎。 2024年9月4日，卓興半導體攜半導體封裝、轉塔封裝功率器件封裝、高精度貼片機及超高清顯示封裝領(lǐng)域等尖端產(chǎn)品登陸中國臺灣，布展SEMICON TAIWAN 2024。此次參展是卓興進(jìn)一步拓展市場(chǎng)的重要舉措。 行業(yè)論壇：規劃化生產(chǎn)的生態(tài)賦能 在展會(huì )上，卓興與來(lái)自全球的半導體企業(yè)、客戶(hù)和合作伙伴進(jìn)行了廣泛交流，展示了其在半導體封裝設備領(lǐng)域的創(chuàng )新成果和綜合實(shí)力。在Mini LED封裝這個(gè)重要科研課題上，通過(guò)與國際同行的同臺競技，共同了解晶圓貼片機、半導體固晶機、倒裝固晶機、COB固晶機、壓力傳感器封裝設備等細節，彼此相互學(xué)習與交流，卓興不僅提升了自身的國際影響力，也學(xué)習到了國際先進(jìn)的技術(shù)和管理經(jīng)驗，為公司的全球化發(fā)展注入了新的動(dòng)力。 行業(yè)合作：聚焦科技創(chuàng )新 共創(chuàng )佳績(jì) 今年，卓興不斷出圈，攜手各類(lèi)協(xié)會(huì )、媒體共創(chuàng )佳績(jì)未來(lái)。7月24日，寶智能協(xié)會(huì )攜手卓興半導體，“聚焦科技創(chuàng )新，釋放新動(dòng)能”主題沙龍在公司成功舉辦； 12月6日，LEDInside獨家專(zhuān)訪(fǎng)ASMADE卓興董事長(cháng)曾義強、副總經(jīng)理邵鵬睿。訪(fǎng)談中，雙方就行業(yè)發(fā)展、技術(shù)創(chuàng )新、半導體封裝設備、卓興的轉塔式貼裝技術(shù)方案進(jìn)行深度交流。 主持人與ASMADE卓興董事長(cháng)曾義強 主持人與ASMADE卓興副總經(jīng)理邵鵬睿 央視關(guān)注：見(jiàn)證國產(chǎn)自主創(chuàng )新品牌 2024年8月7日，卓興半導體的高精度半導體封裝工藝和Mini LED像素固晶機亮相央視。這一曝光不僅讓國產(chǎn)半導體生產(chǎn)線(xiàn)走進(jìn)了大眾視野，也讓卓興的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng )新能力得到了更廣泛的關(guān)注與認可。 央視的報道為卓興帶來(lái)了更高的品牌知名度，同時(shí)也激勵著(zhù)卓興繼續深耕技術(shù)創(chuàng )新，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。 展望2025：攜手共進(jìn)再創(chuàng )輝煌 2025年，卓興半導體將繼續秉承創(chuàng )新卓越的精神，以行業(yè)領(lǐng)先的優(yōu)勢為更多客戶(hù)帶來(lái)極具競爭力的半導體解決方案。公司將在技術(shù)研發(fā)上持續加大投入，推動(dòng)半導體封裝技術(shù)的進(jìn)一步突破和創(chuàng )新，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻更多力量。 卓興半導體的愿景是成為世界一流的半導體封裝制程服務(wù)商，為全球客戶(hù)提供更加先進(jìn)的晶片貼裝方案。在新的一年，卓興將攜手廣大客戶(hù)、合作伙伴以及全體卓興人，穿越風(fēng)暴，迎來(lái)無(wú)盡的寬廣與希望，共同邁向更加輝煌的2025年！ |
