芯和半導體科技（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“芯和半導體”）在近日舉辦的DesignCon 2025大會(huì )上正式發(fā)布其重磅新品，包括下一代電子系統的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺XEDS及面向系統設計的散熱分析平臺Boreas。與此同時(shí)，芯和半導體全面升級了其“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺，以應對AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。 DesignCon大會(huì )是專(zhuān)注于電子設計、高速通信和系統設計的國際頂級盛會(huì )之一，這也是芯和半導體連續第12年參加DesignCon大會(huì )。本屆大會(huì )在美國加州的圣克拉拉會(huì )展中心舉辦，1月28-30日，為期三天。 新品介紹 - XEDS——針對下一代電子系統的全新3D多物理場(chǎng)仿真平臺：XEDS平臺集成了Hermes Layered、Hermes 3D、Hermes X3D以及最新發(fā)布的Hermes Transient多種多物理場(chǎng)仿真工具。這些工具分別滿(mǎn)足封裝/板級信號模型提取、任意3D結構（如連接器、板級天線(xiàn)等）的電磁仿真、RLCG參數提取/SPICE模型生成，以及大電氣尺寸或超寬帶模型（如天線(xiàn)、射頻無(wú)源器件和EMI/EMC仿真）等方面的需求。XEDS平臺支持從直流到太赫茲頻率的電磁仿真，通過(guò)自適應網(wǎng)格劃分技術(shù)和分布式并行計算，可以大大提高設計模型的分析和優(yōu)化效率。
- Boreas——面向系統設計的散熱分析平臺：Boreas是一個(gè)新開(kāi)發(fā)的電子系統設計熱仿真集成環(huán)境，它全面解決了封裝、PCB板和整個(gè)電子系統中與散熱、流體動(dòng)力學(xué)等相關(guān)的工程難題。它采用自動(dòng)化高效的網(wǎng)格劃分技術(shù)對復雜幾何結構進(jìn)行建模，并運用創(chuàng )新的多物理場(chǎng)技術(shù)檢測和解決包括氣流和熱傳遞影響在內的熱問(wèn)題。通過(guò)計算流體動(dòng)力學(xué)(CFD)對流體進(jìn)行分析，Boreas能夠在統一平臺上實(shí)現全系統分析。
“從芯片到系統”的全棧集成系統EDA平臺 芯和半導體圍繞“STCO集成系統設計”，開(kāi)發(fā)SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅動(dòng)設計”的理念，提供從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統的全棧集成系統級EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品。此次升級的亮點(diǎn)還包括： - Metis——2.5D/3DIC Chiplet先進(jìn)封裝設計的電磁仿真平臺：Metis能夠提取先進(jìn)封裝設計中信號鏈路和電源網(wǎng)絡(luò )的S參數及頻率依賴(lài)的RLCG參數。先進(jìn)的算法求解器和智能化的網(wǎng)格剖分技術(shù)，使能對2.5D/3D異構封裝進(jìn)行大容量、高頻電磁仿真。Metis還支持集成中介層布線(xiàn)模板的預仿真。
最新發(fā)布的Metis版本提供了整個(gè)電源網(wǎng)絡(luò )的直流分析，改進(jìn)了各種組裝類(lèi)型的芯片堆疊，例如混合鍵合，并基于提取的S參數模型內置了瞬態(tài)分析功能。 - Notus——用于芯片、封裝和PCB的多物理場(chǎng)分析平臺：基于芯和半導體強大的電磁和多物理場(chǎng)求解器技術(shù)，為信號完整性、電源完整性、電熱和熱應力分析方面提供了更高效、自動(dòng)化的解決方案。該平臺支持包括電源直流分析、電源交流分析、去耦電容優(yōu)化、信號拓撲提取、信號互連模型提取、電熱評估、熱應力分析等在內的全面仿真和分析流程。
最新發(fā)布的Notus版本提供了電源樹(shù)提取和直流分析設置功能，并實(shí)現了電源和信號完整性仿真的自動(dòng)化流程。 - ChannelExpert——下一代數字系統信號完整性仿真和分析平臺：憑借圖形化的電路仿真交互，該平臺為分析和驗證高速數字通道提供了一種快速、準確且便捷的方法。ChannelExpert具有一整套完整的高速通道綜合分析功能，包括頻域S參數、時(shí)域眼圖、統計眼圖、COM以及參數化掃描和優(yōu)化等。ChannelExpert不僅無(wú)縫銜接Hermes和Notus電磁場(chǎng)建模工具以支持場(chǎng)路聯(lián)合仿真特性，還進(jìn)一步集成先進(jìn)的XSPICE仿真引擎和模板化的AMI建模工具，支持對Buffer模型（IBIS/AMI）、S參數、傳輸線(xiàn)模型和Spice模型等進(jìn)行精確仿真，滿(mǎn)足用戶(hù)各種DDR/SerDes類(lèi)型的前仿真和后仿真的分析需求。
最新發(fā)布的ChannelExpert版本提供了基于畫(huà)布的波形顯示和后處理功能，可將晶體管模型轉換并驗證為行為級IBIS模型，并能根據JEDEC規范(DDR4、DDR5、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X和HBM)生成測量數據和報告。 請訪(fǎng)問(wèn)芯和半導體官網(wǎng)獲取更多產(chǎn)品信息：www.xpeedic.com。
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