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布板說(shuō)明 > 大電流路徑走線(xiàn)要粗，鋪銅走線(xiàn)最佳 。 > 開(kāi)關(guān)切換連接點(diǎn) IC SW 與 L1，走線(xiàn)要短與粗，鋪銅走線(xiàn)最佳 。 > 輸入電容 C1,C2 靠近 Vcc 與底部散熱片 GND ，達到穩壓與濾波功效 。 > 取樣電阻 R1 靠近 FB 與 GND Pin 。 > FB Pin 遠離開(kāi)關(guān)切換點(diǎn) SW 與 L1，避免受到干擾 。 > 輸入電容 C1,C2 的地、輸出電容 C3,C4 的地與 IC GND 鋪銅走線(xiàn) ，上下層地多打洞連接 。 > IC 底部地上下層裸銅，裸銅面積越大越好，多打大洞連接 ，有效降低 IC 溫度 。 > 板子多餘空間都鋪地，上下層多打洞連接 。 EMI對策 R4 與 C6 兩者靠近，且要靠近 IC SW 與底部散熱片 GND；輸入電容 C2 的地一定要靠近底部 散熱片 GND ，貼片陶瓷電容使用 X5R 以上材質(zhì)。 |
