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在半導體技術(shù)飛速發(fā)展的當下，每一次突破都可能重塑行業(yè)格局，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)邁向新的高度。就在近日，半導體領(lǐng)域傳來(lái)一則重磅喜訊：深圳市卓興半導體科技有限公司（ASMADE 卓興）憑借其在倒裝 COB 技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累與卓越成就，成功入選 2024 年度 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術(shù)研究中心”認定，這一消息瞬間成為行業(yè)焦點(diǎn)。 廣東省工程技術(shù)研究中心的評定工作意義非凡，它是廣東省踐行創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展戰略的重要舉措。該評定聚焦于挖掘那些在技術(shù)研發(fā)與成果轉化方面具有巨大潛力的企業(yè)，通過(guò)給予權威認定，充分發(fā)揮這些企業(yè)在產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新中的示范引領(lǐng)作用，從而推動(dòng)全省產(chǎn)業(yè)與科技協(xié)同發(fā)展、實(shí)現互利共贏(yíng)，打造產(chǎn)業(yè)科技雙強的新局面。 倒裝COB技術(shù)，推動(dòng)科技研發(fā)與創(chuàng )新 倒裝 COB 技術(shù)，作為半導體封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)，正悄然改變著(zhù)整個(gè)行業(yè)的發(fā)展軌跡。這一技術(shù)也被稱(chēng)為芯片直接貼裝技術(shù)，其核心原理是將裸芯片倒置后直接固定在印刷線(xiàn)路板上，摒棄了傳統的引線(xiàn)鍵合方式，實(shí)現了芯片與線(xiàn)路板在電氣和機械性能上的直接相連。這種創(chuàng )新的封裝方式帶來(lái)了諸多令人矚目的優(yōu)勢。 卓興半導體自創(chuàng )立以來(lái)，始終將科技創(chuàng )新作為企業(yè)發(fā)展的核心戰略。公司憑借自主研發(fā)的運動(dòng)控制技術(shù)與封裝工藝技術(shù)這兩大核心技術(shù)體系，在半導體封裝領(lǐng)域站穩腳跟，并將研發(fā)重心聚焦于倒裝 COB 工藝技術(shù)。多年來(lái)，卓興持續加大研發(fā)投入，吸引了一批行業(yè)內頂尖的技術(shù)人才，組建了一支實(shí)力雄厚的研發(fā)團隊。他們不斷探索新技術(shù)、新工藝，攻克了一個(gè)又一個(gè)技術(shù)難題，在倒裝 COB 技術(shù)研發(fā)方面取得了豐碩的成果。 卓興半導體，專(zhuān)注于封裝技術(shù)解決方案 深圳市卓興半導體科技有限公司由專(zhuān)業(yè)的運動(dòng)控制專(zhuān)家團隊創(chuàng )立，這些專(zhuān)家憑借在運動(dòng)控制領(lǐng)域的深厚造詣和豐富經(jīng)驗，為卓興奠定了堅實(shí)的技術(shù)基礎。同時(shí)，公司還匯聚了眾多業(yè)內一流的封裝技術(shù)專(zhuān)家，他們的加入為卓興注入了強大的創(chuàng )新活力。經(jīng)過(guò) 20 余年的沉淀與發(fā)展，卓興在技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)實(shí)踐方面不斷積累經(jīng)驗，逐漸成長(cháng)為一家專(zhuān)注于高精密半導體裝備研發(fā)、制造及銷(xiāo)售的國家高新技術(shù)企業(yè)。 在產(chǎn)品布局上，卓興展現出了全面而強大的實(shí)力。公司的主營(yíng)產(chǎn)品涵蓋了先進(jìn)封裝設備、功率器件封裝設備、Mini LED 晶片轉移設備、智能化控制設備以及半導體封裝制程管理系統等多個(gè)領(lǐng)域。這些產(chǎn)品均擁有完全自主知識產(chǎn)權，其中多款設備更是開(kāi)創(chuàng )了行業(yè)先河，在技術(shù)指標和性能上達到國際領(lǐng)先水平。這些創(chuàng )新產(chǎn)品不僅滿(mǎn)足了國內市場(chǎng)的需求，還成功打入國際市場(chǎng)，贏(yíng)得了全球客戶(hù)的認可和贊譽(yù)。 此次入選 “廣東省倒裝 COB 封裝設備工程技術(shù)研究中心”，對卓興來(lái)說(shuō)是一份至高無(wú)上的榮譽(yù)，更是一份沉甸甸的責任。這意味著(zhù)卓興將在倒裝 COB 技術(shù)領(lǐng)域肩負起引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的重任，成為技術(shù)創(chuàng )新和成果轉化的先鋒力量。未來(lái)，卓興將以此為新的起點(diǎn)，進(jìn)一步加大研發(fā)投入，加強與國內外科研機構和高校的合作交流，不斷提升自身的技術(shù)創(chuàng )新能力和市場(chǎng)競爭力。相信在卓興的努力下，倒裝 COB 技術(shù)將得到更廣泛的應用和發(fā)展，為我國半導體封裝產(chǎn)業(yè)的崛起貢獻更多的智慧和力量。 |
