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隨著(zhù)Deepseek掀起的又一波熱潮，炬芯科技順應人工智能從云端到端側迅速擴展的趨勢，作為炬芯科技端側AI音頻芯片系列重要成員，面向AI娛樂(lè )音頻設備、專(zhuān)業(yè)音頻設備及AIoT邊緣計算終端的ATS362X端側AI芯片現正式發(fā)布。該芯片憑借三核異構架構、24bit無(wú)損音質(zhì)和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與專(zhuān)業(yè)級音頻AI升級提供強大驅動(dòng)力。 2024年11月，炬芯科技宣布推出全新一代基于模數混合SRAM存內計算（Mixed-mode SRAM based CIM，簡(jiǎn)稱(chēng)"MMSCIM"）技術(shù)的端側AI音頻芯片系列。 ATS362X作為炬芯科技全新一代搭載AI-NPU（Actions Intelligence NPU）的三核異構SoC芯片，采用ARM STAR CPU + HIFI5 DSP + MMSCIM NPU架構設計，將為多種端側音頻產(chǎn)品注入AI動(dòng)力，助力終端品牌產(chǎn)品邁進(jìn)AI新時(shí)代。目前該芯片方案已與多家品牌客戶(hù)進(jìn)入協(xié)同開(kāi)發(fā)階段，預計不久后將在終端產(chǎn)品中實(shí)現落地應用。 卓越AI算力，賦能本地實(shí)時(shí)推理 作為炬芯科技高端AI音頻芯片代表作，ATS362X采用先進(jìn)的高彈性三核異構架構，HIFI5和MMSCIM協(xié)同合作，理論算力高達132 GOPS，支持聲紋識別、環(huán)境音分類(lèi)等復雜模型端側實(shí)時(shí)推理。其中MMSCIM核心在稀疏模型優(yōu)化后可由6.4提升至19.2 TOPS/W@INT8，運行功耗僅為毫瓦級，相較于傳統處理器架構，實(shí)際應用算力和能效比有顯著(zhù)提升。同時(shí)，芯片完全兼容TensorFlow、PyTorch、ONNX等主流AI框架，提供ANDT工具鏈及豐富神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )算子庫，顯著(zhù)提升模型部署效率，同時(shí)Soft SIMD技術(shù)支持自定義算子開(kāi)發(fā)，能夠靈活適配語(yǔ)音交互、多模態(tài)感知等前沿需求，大幅拓展產(chǎn)品應用邊界，為品牌客戶(hù)進(jìn)行個(gè)性化AI應用開(kāi)發(fā)提供全方位支持。 專(zhuān)業(yè)級音質(zhì)表現，滿(mǎn)足高保真需求 ATS362X在音頻性能方面表現卓越。芯片集成4路24bit ADC（SNR>111dBA）與2路24bit DAC（SNR>113dBA），總諧波失真+噪聲（THD+N）低至-100dB，音質(zhì)媲美專(zhuān)業(yè)錄音設備。該芯片支持多通道I2S（16通道@384KHz）、ASRC動(dòng)態(tài)采樣率調整（性能達到THD+N小于-140dB），能夠在復雜聲場(chǎng)中實(shí)現精準無(wú)誤的細節捕捉，完全滿(mǎn)足專(zhuān)業(yè)舞臺音箱、數字調音臺等高保真場(chǎng)景需求。 豐富接口和安全設計，保障產(chǎn)品的安全可靠 在連接性方面，ATS362X集成SPI（96MHz）、USB 2.0 HS、SD/EMMC等高速接口，滿(mǎn)足多設備互聯(lián)與擴展需求。在安全設計上，芯片內置硬件級AES-256/SHA-256加密、RSA2048簽名及TRNG隨機數生成功能，為數據隱私與設備安全提供全方位保障。 炬芯科技便攜式音頻事業(yè)部總經(jīng)理龔建表示："ATS362X的發(fā)布是炬芯科技在端側AI音頻領(lǐng)域的重要里程碑。通過(guò)整合高性能AI算力、專(zhuān)業(yè)級音頻處理能力與靈活的接口設計，我們致力于為客戶(hù)提供更智能、更高音質(zhì)、更個(gè)性化的AI音頻解決方案，推動(dòng)整個(gè)行業(yè)快速升級迭代，盡享AI新時(shí)代。" |
