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在“新基建”和“雙碳”目標的政策紅利驅動(dòng)下，中國半導體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)前所未有的發(fā)展機遇。隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車(chē)等新興技術(shù)的快速普及，全球半導體市場(chǎng)需求持續攀升。根據麥肯錫的預測，到2025年，全球半導體市場(chǎng)規模有望突破6000億美元，年復合增長(cháng)率（CAGR）保持在6%-8%之間。此外，隨著(zhù)全球對第三代半導體材料（如碳化硅SiC和氮化鎵GaN）的需求激增，功率半導體市場(chǎng)預計將在2025年達到500億美元的規模，年增長(cháng)率超過(guò)10%。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)（如2.5D/3D封裝）的市場(chǎng)規模也有望在2025年突破200億美元，成為推動(dòng)高性能計算和存儲芯片發(fā)展的關(guān)鍵力量。 置身這一時(shí)代格局下，NEPCON China 2025同期IC Packaging Fair半導體封裝技術(shù)展覽會(huì )作為引領(lǐng)行業(yè)前行的風(fēng)向標與重要交流平臺，于2025年4月22日至4月24日在上海世博展覽館隆重召開(kāi)！本屆展會(huì )積極響應日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求及產(chǎn)業(yè)升級的深切期盼，將匯聚業(yè)內優(yōu)質(zhì)資源，聚焦當前半導體行業(yè)熱門(mén)且前瞻話(huà)題。 從技術(shù)趨勢到具體應用案例的全面覆蓋2025半導體行業(yè)關(guān)注焦點(diǎn) 此次展會(huì )，不僅是一場(chǎng)科技盛宴的預告，更是深度聚焦行業(yè)新動(dòng)態(tài)的窗口。從AI的無(wú)限可能到新能源的蓬勃發(fā)展，從HBM存儲芯片的前沿探索到硅光芯片的技術(shù)革新，IC Packaging Fair半導體封裝技術(shù)展覽會(huì )將聚焦2.5D/3D先進(jìn)封裝測試、IGBT及SiC模塊封裝測試、光電融合及高速光通模組封測技術(shù)及應用。 本次展會(huì )將邀請到來(lái)自半導體行業(yè)頭部封測企業(yè)以及半年內有新產(chǎn)線(xiàn)、新工藝企業(yè)技術(shù)負責人作為演講嘉賓，分享最新的技術(shù)突破與實(shí)戰經(jīng)驗，為參會(huì )者帶來(lái)極具價(jià)值的前沿洞察。結合“新媒體與創(chuàng )新展示”的商業(yè)模式，多渠道流量驅動(dòng)“半導體封裝行業(yè)”商機拓展，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)合作，全方位提升半導體封測企業(yè)的國際競爭力。 2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)：驅動(dòng)高性能芯片與存儲創(chuàng )新的核心引擎 半導體行業(yè)迅猛發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)已成為推動(dòng)高性能芯片、HBM存儲芯片及硅光芯片創(chuàng )新應用的關(guān)鍵力量。這項技術(shù)不僅能夠大幅提升芯片的性能密度與數據傳輸速率，還顯著(zhù)促進(jìn)了系統級集成的優(yōu)化，為實(shí)現更高效的計算與存儲解決方案提供了可能。據Yole Group數據顯示，在所有封裝平臺中，2.5D/3D封裝的增長(cháng)速度較快。AI數據中心處理器的2.5D/3D出貨量預計將強勁增長(cháng)， 2023年到2029年復合增長(cháng)率為23%。在此背景下，將于4月22日舉行的ICPF 2.5D和3D及先進(jìn)封裝技術(shù)及應用大會(huì )，無(wú)疑意義非凡。 該大會(huì )致力于深入探討2.5D和3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展，以及其在推動(dòng)高性能芯片、HBM存儲芯片和硅光芯片創(chuàng )新應用方面巨大的潛力。大會(huì )擬邀江蘇長(cháng)電科技股份有限公司、環(huán)旭電子股份有限公司、深圳佰維存儲科技股份有限公司及中際旭創(chuàng )股份有限公司的眾多行業(yè)領(lǐng)軍人物與資深專(zhuān)家，就“先進(jìn)封裝技術(shù)的新趨勢”、“先進(jìn)封裝技術(shù)如何促進(jìn)高性能計算芯片的發(fā)展”、“系統級封裝解決方案的實(shí)際應用案例分享”、“HBM存儲芯片2.5D與3D封裝技術(shù)的新進(jìn)展”以及“硅光芯片封裝工藝的自動(dòng)化發(fā)展趨勢”等多個(gè)議題，進(jìn)行專(zhuān)業(yè)而深入的分享與討論，通過(guò)聚焦2.5D/3D封裝技術(shù)，本次大會(huì )將為行業(yè)提供前沿洞察，助力高性能芯片與存儲技術(shù)的創(chuàng )新突破。 功率半導體技術(shù)驅動(dòng)：新興市場(chǎng)需求引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 隨著(zhù)全球加速向綠色能源轉型，新能源汽車(chē)、光伏和儲能產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)式增長(cháng)，推動(dòng)了對功率半導體的強勁需求。電動(dòng)汽車(chē)、充電樁、光伏逆變器及儲能系統的智能化與高效運行，高度依賴(lài)IGBT、SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）等先進(jìn)功率半導體技術(shù)。據行業(yè)預測，2025年全球功率半導體市場(chǎng)規模將突破350億美元，年增長(cháng)率超8%。在此背景下，ICPF功率半導體技術(shù)及應用大會(huì )將于4月23日召開(kāi)，聚焦SiC、GaN等第三代半導體技術(shù)，探討其在新能源、儲能及工業(yè)升級中的創(chuàng )新應用，為行業(yè)注入新動(dòng)能。 屆時(shí)，會(huì )上各行業(yè)大咖將就功率半導體在各領(lǐng)域的應用趨勢進(jìn)行展望。如：行業(yè)分析師深入剖析新能源汽車(chē)領(lǐng)域內功率半導體的未來(lái)發(fā)展潛力；杭州士蘭微電子股份有限公司展示其Silan車(chē)規級IGBT與SiC功率器件產(chǎn)品及應用；飛锃半導體（上海）有限公司分享平面型與溝槽型SiC MOSFET的技術(shù)特點(diǎn)與發(fā)展趨勢；揚州揚杰電子科技股份有限公司闡述車(chē)規級功率器件作為汽車(chē)創(chuàng )新關(guān)鍵支撐的重要性，斯達半導體股份有限公司揭示氮化鎵方案在工業(yè)升級中的獨特優(yōu)勢......眾多前沿分享與展示為行業(yè)技術(shù)革新提供新思路，為行業(yè)持續健康發(fā)展貢獻堅實(shí)力量。 光電融合與高速光通模組封測技術(shù)：AI驅動(dòng)下的光通信產(chǎn)業(yè)新機遇 當前，新一代人工智能技術(shù)正以前所未有的速度推進(jìn)，為光通信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了深刻的變革。特別是AI技術(shù)對數據傳輸速度和容量的需求急劇攀升，這直接加速了光互聯(lián)技術(shù)的革新，并顯著(zhù)推動(dòng)了數據中心光模塊需求的增長(cháng)。據Omdia發(fā)布的《2023-2028年光模塊市場(chǎng)報告》顯示，到2028年，全球數據中心光模塊市場(chǎng)規模將達到近140億美元，其中高速光模塊（包括400G及以上速率）將占據主導地位，市場(chǎng)份額預計超過(guò)60%。在此背景下，ICPF光電融合及高速光通模組封測技術(shù)及應用大會(huì )將于4月24日全新啟幕，作為首個(gè)聚焦AI驅動(dòng)下光電融合與高速光通模組封測技術(shù)的專(zhuān)業(yè)盛會(huì )，旨在召集行業(yè)領(lǐng)軍者，共謀AI技術(shù)引領(lǐng)下的光通信產(chǎn)業(yè)新方向。本次大會(huì )將深入探討光電融合封裝、高速光模塊封測技術(shù)等前沿議題，為光通信產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新發(fā)展注入全新動(dòng)能，開(kāi)啟行業(yè)新篇章。 會(huì )議擬邀多個(gè)重磅嘉賓，包括今日光電創(chuàng )始人王旭東博士、成都奕成科技股份有限公司研發(fā)中心主任張康博士電子科技大學(xué)微波光子中心的張尚劍教授、索爾思光電（成都）有限公司總監彭向偉、北京信而泰科技股份有限公司技術(shù)總監李利平等。涵蓋多個(gè)重要議題，包括AI驅動(dòng)下的光電融合封裝及其光子集成電路（PIC）實(shí)現、高密玻璃板級封裝及異構集成的工藝開(kāi)發(fā)挑戰及解決方案、高速光電子芯片在片檢測技術(shù)、基于數據中心的高速光模塊及光器件技術(shù)前沿及發(fā)展趨勢以及高速光模塊及AI測試方案等。旨在為參會(huì )者提供寶貴的行業(yè)洞察和靈感，攜手探索光通信產(chǎn)業(yè)的新機遇與挑戰。 ICPF 2025：示范線(xiàn)+新媒體互動(dòng)，打造封測行業(yè)全新體驗 為全面展現半導體行業(yè)的最新動(dòng)態(tài)，并優(yōu)化行業(yè)交流與對接環(huán)境，ICPF 2025半導體封裝技術(shù)展在會(huì )場(chǎng)內特別打造了示范線(xiàn)展示區、電子半導體焊接應用技術(shù)案例大賽和新媒體互動(dòng)體驗區，為觀(guān)眾帶來(lái)全新的觀(guān)展體驗�，F場(chǎng)將設置半導體封裝測試示范線(xiàn)，涵蓋多流程展示，觀(guān)眾可以近距離觀(guān)摩2.5D/3D先進(jìn)封裝、光電融合封裝等前沿技術(shù)的實(shí)際應用，感受封測技術(shù)的創(chuàng )新魅力。 通過(guò)“示范線(xiàn)+新媒體互動(dòng)”的創(chuàng )新形式，ICPF 2025不僅為觀(guān)眾提供了更多看點(diǎn)，還為參展商打造了一個(gè)集“新媒體宣傳、創(chuàng )新技術(shù)展示與商貿合作交流”為一體的全新商業(yè)合作平臺，助力行業(yè)資源高效對接，推動(dòng)封測技術(shù)的快速發(fā)展與落地應用。 作為半導體封測領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)盛會(huì )，NEPCON China 2025將攜手ICPF 2025半導體封裝技術(shù)展覽會(huì )，匯聚行業(yè)精英，聚焦半導體封測技術(shù)的前沿突破與創(chuàng )新應用。示范線(xiàn)展示區，全景呈現2.5D/3D先進(jìn)封裝、光電融合封裝等核心工藝，讓觀(guān)眾近距離感受封測技術(shù)的魅力。三大熱點(diǎn)主題會(huì )議匯聚行業(yè)領(lǐng)袖，深入探討封測技術(shù)的最新趨勢與應用場(chǎng)景。新媒體互動(dòng)沙龍為觀(guān)眾提供更直觀(guān)、更生動(dòng)的技術(shù)展示與交流平臺。ICPF 2025不僅是半導體封測技術(shù)的展示窗口，更是行業(yè)資源對接與合作的橋梁。我們誠邀半導體封測領(lǐng)域的精英共襄盛舉，探索科技新知，共創(chuàng )行業(yè)輝煌未來(lái)！ |
