嵌入式 FPGA芯片：XC7A35T-2FGG484I，XC7A35T-2FGG484C，XC7A100T-1FTG256I

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明佳達，星際金華供應 嵌入式 FPGA芯片：XC7A35T-2FGG484I，XC7A35T-2FGG484C，XC7A100T-1FTG256I



XC7A35T-2FGG484I 250 I/O 33280 LE FPGA IC

產(chǎn)品描述
XC7A35T-2FGG484I Artix-7 FPGA 具有其他系統集成功能，如集成的先進(jìn)模擬混合信號 (AMS) 技術(shù)。


產(chǎn)品屬性
實(shí)驗室/CLB 數量：2600
邏輯元件/單元數：33280
總 RAM 位數：1843200
I/O 數量：250
電壓 - 電源：0.95V ~ 1.05V
安裝類(lèi)型：表面貼裝

特點(diǎn)
最低功率的工業(yè)速度級產(chǎn)品 (-1LI)
經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的 28 納米工藝、架構和質(zhì)量
集成 IP 模塊，可減少開(kāi)發(fā)時(shí)間和風(fēng)險
集成向導，用于快速開(kāi)發(fā)內置模塊
通過(guò)拖放外設為 MicroBlaze 處理器提供裸機、freeRTOS 和 Linux 支持
包含 IP 和參考設計的開(kāi)發(fā)套件，用于快速啟動(dòng)設計
低成本、線(xiàn)鍵合、芯片級 BGA 封裝
采用 10x10mm 封裝，可實(shí)現最大程度的系統集成
跨系列封裝遷移

應用
64 通道便攜式超聲波
無(wú)線(xiàn)回程： 點(diǎn)對點(diǎn) 1024QAM 微波調制解調器
多協(xié)議機器視覺(jué)相機

XC7A35T-2FGG484C 6.6 Gb/s Artix-7 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 IC

產(chǎn)品描述
XC7A35T-2FGG484C Artix®-7 系列，針對需要串行收發(fā)器、高 DSP 和邏輯吞吐量的低功耗應用進(jìn)行了優(yōu)化。 為高吞吐量、成本敏感型應用提供最低的總物料成本。

產(chǎn)品特性
先進(jìn)的高性能 fpga 邏輯基于真正的 6 輸入查找表 (lut) 技術(shù)，可配置為分布式存儲器。
36 Kb 雙端口塊 RAM，內置用于片上數據緩沖的 FIFO 邏輯。
高性能 SelectIO™ 技術(shù)，支持高達 1 866 Mb/s 的 DDR3 接口。
高速串行連接，內置千兆位收發(fā)器，速率從 600 Mb/s 到最高 6.6 Gb/s 再到 28.05 Gb/s，提供特殊的低功耗模式，針對芯片到芯片接口進(jìn)行了優(yōu)化。
用戶(hù)可配置的模擬接口 (xadc)，集成了雙通道 12 位 1msps 模數轉換器和片上熱傳感器和電源傳感器。
帶有 25 x 18 乘法器、48 位累加器和用于高性能濾波（包括優(yōu)化的對稱(chēng)系數濾波）的預梯形圖的 DSP 片。
功能強大的時(shí)鐘管理芯片（cmt），結合了鎖相環(huán)（pll）和混合模式時(shí)鐘管理器（mmcm）模塊，可實(shí)現高精度和低抖動(dòng)。
利用 MicroBlaze™ 處理器快速部署嵌入式處理。
PCI Express® (PCIe) 集成塊，適用于高達 x8 Gen3 端點(diǎn)和根端口設計。
多種配置選項，包括支持商品存儲器、具有 hmac/sha-256 身份驗證功能的 256 位 aes 加密以及內置 seu 檢測和校正。
低成本、接線(xiàn)式、裸片倒裝芯片和高信號完整性倒裝芯片封裝，便于在同一封裝的系列產(chǎn)品之間遷移。 所有封裝均提供無(wú)鉛封裝，部分封裝提供有鉛選項。
采用 28 納米、HKMG、HPL 工藝、1.0V 內核電壓工藝技術(shù)和可實(shí)現更低功耗的 0.9V 內核電壓選項，專(zhuān)為高性能和低功耗而設計。

高性能嵌入式 FPGA XC7A100T-1FTG256I 可編程邏輯 IC

產(chǎn)品描述
XC7A100T-1FTG256I 包含兩個(gè)帶獨立跟蹤和保持放大器的 12 位 1 MSPS ADC、一個(gè)片上模擬多路復用器（最多支持 17 個(gè)外部模擬輸入通道）以及片上熱傳感器和電源傳感器。

功能特點(diǎn)
2 引腳自動(dòng)檢測配置
廣泛支持第三方 SPI（最高 x4）閃存
支持多重啟動(dòng)，可使用多個(gè)閃存進(jìn)行遠程升級