AI驅動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)升級:獵板PCB如何以特殊工藝搶占高端市場(chǎng)?

發(fā)布時(shí)間:2025-3-17 14:18    發(fā)布者:焦點(diǎn)訊

電子科技日新月異的今天,PCB(印刷電路板)作為“電子產(chǎn)品之母”,其市場(chǎng)需求與技術(shù)創(chuàng )新正迎來(lái)新一輪爆發(fā)。據市場(chǎng)研究機構數據顯示,2023年全球PCB市場(chǎng)規模達783.4億美元,而中國以3632.57億元(約520億美元)的產(chǎn)值穩居全球最大生產(chǎn)基地。隨著(zhù)AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)、低軌衛星等新興領(lǐng)域的崛起,高多層板、HDI板、柔性板等特殊工藝PCB需求激增,成為行業(yè)增長(cháng)的核心驅動(dòng)力。

一、PCB行業(yè):技術(shù)迭代與市場(chǎng)機遇并存

市場(chǎng)規模與增長(cháng)

2025年全球PCB市場(chǎng)規模預計達968億美元,中國市場(chǎng)規模將回暖至4333.21億元(約600億美元),其中AI服務(wù)器、車(chē)用電子等領(lǐng)域貢獻顯著(zhù)增量。

AI服務(wù)器PCB單臺價(jià)值量達5000元,2025年全球市場(chǎng)規模將超120億美元;低軌衛星PCB單星用量達20平方米,2025年相關(guān)市場(chǎng)容量預計50億元。

技術(shù)趨勢

高多層板:AI服務(wù)器、通信設備推動(dòng)8-40層高多層板需求,2025年相關(guān)產(chǎn)品增速超10%。

HDI板:智能手機、可穿戴設備加速HDI板應用,國內廠(chǎng)商良率逐步提升至85%。

高頻與柔性PCB:5G通信、可穿戴醫療設備推動(dòng)高頻材料(如Megtron 6)和柔性板技術(shù)發(fā)展。

二、獵板PCB:特殊工藝定制專(zhuān)家的破局之道

作為珠海本土專(zhuān)注于PCB特殊工藝的廠(chǎng)商,獵板憑借以下優(yōu)勢在高端市場(chǎng)脫穎而出:

核心技術(shù)突破

支持12層以上高多層板、HDI板及6oz厚銅板,最小線(xiàn)寬3mil(0.0762mm)、孔徑0.2mm,適配高頻通信、醫療設備及軍工領(lǐng)域。

采用全自動(dòng)沉銅電鍍產(chǎn)線(xiàn),實(shí)現24小時(shí)打樣、48小時(shí)小批量交付,交期準時(shí)率99.9%。

市場(chǎng)定位與客戶(hù)認可

服務(wù)華為、格力等頭部客戶(hù),深度綁定AI服務(wù)器、新能源汽車(chē)等高增長(cháng)賽道。

在A(yíng)I服務(wù)器領(lǐng)域,通過(guò)高多層板技術(shù)支撐GPU集群互聯(lián),助力客戶(hù)搶占全球算力市場(chǎng)。

成本與效率平衡

原材料成本占比約60%(覆銅板占27.31%),通過(guò)規;少徟c綠色制造工藝優(yōu)化成本結構。

與嘉立創(chuàng )、深南電路等廠(chǎng)商形成差異化競爭,以高精度、短交期服務(wù)搶占中高端市場(chǎng)。

三、未來(lái)展望:高端化與國產(chǎn)替代加速

當前中國PCB行業(yè)呈現“低端內卷、高端依賴(lài)進(jìn)口”的特點(diǎn),但頭部企業(yè)正通過(guò)技術(shù)突破實(shí)現突圍:

國產(chǎn)替代:鵬鼎控股、滬電股份等廠(chǎng)商在A(yíng)I服務(wù)器PCB領(lǐng)域市占率提升,2025年毛利率達35%-40%。

綠色轉型:環(huán)保工藝與無(wú)鉛板材普及,政策推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈向可持續方向升級。

獵板PCB作為特殊工藝定制領(lǐng)域的標桿,將持續以技術(shù)實(shí)力與高效交付能力,助力客戶(hù)在A(yíng)I、新能源等賽道實(shí)現創(chuàng )新突破。



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