600MHz RISC-V 雙核加持!先楫HPM6P00重新定義國產(chǎn)高性能混合信號MCU

發(fā)布時(shí)間:2025-3-25 11:35    發(fā)布者:工程新聞

2025 年 3 月 25 日,上海 —— 高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商 上海先楫半導體科技有限公司(先楫半導體,HPMicro)正式發(fā)布全新一代高性能混合信號微控制器 —— HPM6P00系列,聚焦工業(yè)自動(dòng)化、智能電源及精密伺服控制領(lǐng)域。作為該系列的旗艦產(chǎn)品HPM6P8內置RISC-V雙核,主頻高達600 MHz,支持多達 32 路高分辨率PWM輸出,配備4個(gè)獨立16位ADC(多達32個(gè)模擬輸入通道)和8個(gè)高速模擬比較器,并集成 Σ∆ 數字濾波、硬件電流環(huán)等高精度運動(dòng)控制模塊,滿(mǎn)足嚴苛控制應用需求。

HPM6P00系列憑借卓越的計算性能、精準的模擬與控制能力、高精度定位與測量,以及豐富的通信接口,為新能源、工業(yè)自動(dòng)化、機器人等前沿領(lǐng)域提供核心驅動(dòng)力,助力客戶(hù)打造更高效、更可靠的數字電源與運動(dòng)控制系統,加速產(chǎn)業(yè)智能化升級。

一、增強核心技術(shù)

1.高實(shí)時(shí)性雙核,提供澎湃算力:

●RISC-V 雙核支持雙精度浮點(diǎn)運算及強大的DSP擴展,主頻600MHz,性能超過(guò) 6780 CoreMark™ 和 3420 DMIPS。

●32KB 高速緩存 (I/D Cache) 和雙核各高達 256KB 的零等待指令和數據本地存儲器 (ILM / DLM),加上256KB 通用 SRAM,極大避免了低速外部存儲器引發(fā)的性能損失。

●雙核各司其職,可分別專(zhuān)注控制環(huán)路運算和通訊等其他任務(wù),實(shí)現算力與實(shí)時(shí)性的雙重突破。

2.增強PWM輸出,重新定義電源和運動(dòng)控制功率驅動(dòng)的靈活性邊界:

●輸出通道多達32個(gè)通道,全部支持100ps級別高分辨率PWM調制精度,PWM波形靈活。

●支持最多32路獨立PWM或者16對互補PWM輸出。

●PWM輸出可通過(guò)互聯(lián)管理模塊與ADC等外設協(xié)同。

3.強大的模擬外設,實(shí)現多通道精密測量與數字系統無(wú)縫對接:

●4個(gè)16位ADC,轉化率超過(guò)2MSPS,共32個(gè)模擬輸入通道。

●ADC支持差分和單端模擬輸入,差分模式下ADC有效位數可達13.5位。

●8個(gè)模擬比較器,內部集成12b DAC作為參考,可以對輸入模擬信號進(jìn)行上下限的窗口監測。

4.實(shí)時(shí)控制系統,專(zhuān)為高精度控制場(chǎng)景打造:

●硬件空間坐標變換單元,實(shí)現硬件Clark和Park變換。

●閉環(huán)控制器。

●各類(lèi)位置編碼器接口,可以連接不同制式的絕對式和脈沖式編碼器,實(shí)現旋轉變壓器解碼。

二、典型應用參考

作為智能控制的核心引擎,先楫半導體HPM6P00 MCU的應用場(chǎng)景涵蓋雙向儲能方案、雙向微型逆變器、直流充電樁、鋰電池均衡維護儀、儲能系統能量管理、新能源汽車(chē)電機驅動(dòng)及電池熱監控等關(guān)鍵環(huán)節,其典型應用系統架構請參考下圖。

1.雙向儲能方案

2.直流充電樁方案

3.雙向微型逆變器方案

4.鋰電池均衡維護儀方案(單機用多片HPM6P00系列)

三、賦能多元場(chǎng)景

此次先楫半導體發(fā)布的新品HPM6P00系列不僅突破性能邊界,更通過(guò)軟硬件協(xié)同優(yōu)化,集成電源模塊、智能外設和靈活功耗模式,實(shí)現了從nA級待機到高效運行的全面覆蓋。這些特性使其在電池驅動(dòng)、能量采集及高可靠性場(chǎng)景中成為不可替代的核心組件。

• 能源與電源:數字電源、逆變器、電池管理系統(BMS)

• 工業(yè)自動(dòng)化:機械臂關(guān)節控制、PLC模塊、智能傳感器

• 精密設備:醫療儀器、3D打印、激光加工

• 消費電子:高端家電、無(wú)人機云臺控制

四、供貨信息

全新HPM6P00系列即日起開(kāi)放樣片申請與開(kāi)發(fā)套件訂購,購買(mǎi)鏈接請搜索先楫半導體官網(wǎng)點(diǎn)擊進(jìn)行查看。如需了解更多技術(shù)細節,歡迎聯(lián)系先楫半導體的客戶(hù)經(jīng)理及官方代理商。

HPM6P00EVK提供RGMII千兆網(wǎng)口、CAN接口、音頻接口、sigma-detal 轉換接口、HS USB接口以及標準的電機接口,可以適配先楫的電機驅動(dòng)板。同時(shí),HPM6P00EVK的FEMC/PPI插槽方便用戶(hù)實(shí)現各類(lèi)總線(xiàn)接口,并默認提供FEMC/PPI子板,可實(shí)現SDRAM、SRAM和并口的ADC采樣功能。此外,HPM6P00EVK提供樹(shù)莓派部分接口以及板載的調試接口可以方便用戶(hù)進(jìn)行調試,也提供標準的JTAG接口供用戶(hù)選擇。

(完)

關(guān)于先楫半導體

“先楫半導體”(HPMicro)是一家致力于高性能嵌入式解決方案的半導體公司,產(chǎn)品覆蓋微控制器、微處理器和周邊芯片,以及配套的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統。公司成立于2020年6月,總部坐落于上海市浦東軟件園區,并在天津、蘇州和深圳均設立分公司。核心研發(fā)團隊來(lái)自世界知名半導體公司團隊,具有15年以上、超過(guò)20個(gè)SoC的豐富的開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗。市場(chǎng)及銷(xiāo)售團隊來(lái)自全球領(lǐng)先半導體分銷(xiāo)公司,管理近10億美金的半導體元器件年銷(xiāo)售額,服務(wù)超過(guò)5000家中國區客戶(hù)。先楫半導體以產(chǎn)品質(zhì)量為本,所有產(chǎn)品均通過(guò)嚴格的可靠性測試。目前已經(jīng)量產(chǎn)6大系列高性能通用MCU產(chǎn)品,產(chǎn)品性能及通用性領(lǐng)先國際同類(lèi)產(chǎn)品并通過(guò)AEC-Q100認證。公司已完成ISO9001質(zhì)量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理體系雙認證,全力服務(wù)中國乃至全球的工業(yè)、汽車(chē)和能源市場(chǎng)。


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