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2025年3月28日，中國上海訊——由全球電子技術(shù)權威媒體集團 ASPENCORE 舉辦的2025年中國 IC 設計成就獎頒獎盛典于上海圓滿(mǎn)落幕，國內集成系統 EDA 領(lǐng)域的專(zhuān)家芯和半導體，憑借卓越實(shí)力，在長(cháng)達半年多的嚴格評選中突出重圍。此次評選匯聚了集成電路行業(yè)專(zhuān)家、系統設計工程師以及資深媒體分析師等各方專(zhuān)業(yè)力量，經(jīng)過(guò)層層篩選與審慎評估，芯和半導體最終成功斬獲 “2025 年度中國 IC 設計成就獎之年度創(chuàng )新 EDA 公司” 這一殊榮 ，彰顯了其在行業(yè)內的創(chuàng )新能力與領(lǐng)先地位。 中國IC產(chǎn)業(yè)最具專(zhuān)業(yè)性和影響力的技術(shù)獎項之一 中國IC設計成就獎是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一，獎項由AspenCore旗下《電子工程專(zhuān)輯》、《電子技術(shù)設計》和《國際電子商情》聯(lián)合發(fā)起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領(lǐng)先地位或展現卓越設計能力與技術(shù)服務(wù)水平、或具極大發(fā)展潛力的最佳公司、團體，同時(shí)，也表彰他們在協(xié)助工程師開(kāi)發(fā)電子系統產(chǎn)品方面所作的貢獻。 面對人工智能技術(shù)對計算效能需求的指數級攀升，構建支撐AI發(fā)展的新型基礎設施需立足系統性思維，突破單一芯片的物理邊界，構建涵蓋計算架構、存儲范式、互連技術(shù)到能效優(yōu)化的多維協(xié)同創(chuàng )新體系。后摩爾時(shí)代，從芯片到封裝到系統進(jìn)行整合設計、從全局角度進(jìn)行綜合分析已成為推動(dòng)半導體行業(yè)繼續成長(cháng)的共識。 芯和半導體此次申報的項目是從芯片到系統的全棧集成系統EDA平臺。圍繞“STCO集成系統設計”，芯和半導體開(kāi)發(fā)了SI/PI/電磁/電熱/應力等多物理引擎技術(shù)，以“仿真驅動(dòng)設計”的理念，國內首創(chuàng )“從芯片、封裝、模組、PCB板級、互連到整機系統“的全棧集成系統級EDA平臺，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品，以應對AI人工智能帶來(lái)的大算力、高帶寬、低功耗需求。 芯和半導體創(chuàng )始人、總裁代文亮博士表示：“感謝中國IC設計成就獎評委會(huì )、工程師及媒體分析師給予的肯定與支持。當下，AI 對極致算力性能的追求極為迫切，從芯片公司英偉達推出 AI 智算系統，到系統公司特斯拉自研AI 芯片 Dojo，行業(yè)正從芯片與系統兩個(gè)維度同步發(fā)力，全力打通芯片到系統的鏈路，力求釋放產(chǎn)品最大綜合性能。芯和半導體“從芯片到系統“全棧集成系統EDA平臺，建立在旗艦的Chiplet先進(jìn)封裝EDA與高速高頻互連系統EDA的基礎之上。我們期望，在推動(dòng)國內 Chiplet 生態(tài)圈走向完善的過(guò)程中，也能夠為國內更為多元的系統產(chǎn)品提供強勁助力，賦能產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展�！� 關(guān)于芯和半導體 芯和半導體是一家從事電子設計自動(dòng)化（EDA）軟件工具研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，以仿真驅動(dòng)設計，提供覆蓋IC、封裝到系統的具備完全自主知識產(chǎn)權的全產(chǎn)業(yè)鏈 EDA 解決方案，支持先進(jìn)工藝與先進(jìn)封裝，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設計，已在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數據中心等領(lǐng)域得到廣泛應用。 芯和半導體創(chuàng )建于2010年，運營(yíng)及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷(xiāo)售和技術(shù)支持部門(mén)。如欲了解更多詳情，敬請訪(fǎng)問(wèn)www.xpeedic.com。 |
