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近日，由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)西湖儀器）成功實(shí)現了12英寸碳化硅襯底自動(dòng)化激光剝離，一舉解決了12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片這一困擾行業(yè)已久的難題。 在當今科技領(lǐng)域，碳化硅作為一種備受矚目的新型材料，具有諸多獨特的優(yōu)勢。與傳統的硅材料相比，碳化硅擁有更寬的禁帶能隙以及更高的熔點(diǎn)、電子遷移率和熱導率。這些特性使得碳化硅能夠在高溫、高電壓條件下穩定工作，使其成為新能源和半導體產(chǎn)業(yè)迭代升級的關(guān)鍵材料。隨著(zhù)科技的不斷發(fā)展，新能源、智能電網(wǎng)、電動(dòng)汽車(chē)等眾多領(lǐng)域對于碳化硅器件有著(zhù)日益增長(cháng)的需求，而碳化硅襯底材料的供應和成本則成為了制約產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。 西湖大學(xué)一直以來(lái)都是科技創(chuàng )新的高地，孵化出的西湖儀器更是憑借其強大的科研實(shí)力和創(chuàng )新精神，在碳化硅襯底技術(shù)領(lǐng)域不斷探索前進(jìn)。西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司的成功離不開(kāi)其專(zhuān)注的研發(fā)團隊和先進(jìn)的技術(shù)理念。 據了解，西湖儀器此次成功實(shí)現的12英寸碳化硅襯底自動(dòng)化激光剝離技術(shù)，是將超快激光加工技術(shù)巧妙地應用于碳化硅襯底加工行業(yè)。該技術(shù)能夠實(shí)現對碳化硅晶錠的精準定位、均勻加工和連續剝離，具有顯著(zhù)的優(yōu)勢。其中，自動(dòng)化是該技術(shù)的一大亮點(diǎn)。它實(shí)現了碳化硅晶錠減薄、激光加工、襯底剝離等整個(gè)過(guò)程的自動(dòng)化，各工序之間可以實(shí)現并行作業(yè)，生產(chǎn)線(xiàn)的靈活性得到了極大提高，大大提高了生產(chǎn)效率。 同時(shí)，激光剝離過(guò)程無(wú)材料損耗這一特點(diǎn)更是該技術(shù)的關(guān)鍵所在。與傳統的切割技術(shù)相比，傳統的切割方式在加工過(guò)程中往往會(huì )產(chǎn)生一定程度的材料損耗，而激光剝離技術(shù)能夠有效避免這一問(wèn)題，降低了原料的消耗。這不僅節約了生產(chǎn)成本，還在提高材料利用率方面取得了重大突破。 西湖大學(xué)工學(xué)院講席教授仇旻介紹道：“該技術(shù)的應用使得原材料的損耗大幅下降，新技術(shù)可大幅縮短襯底出片時(shí)間，能夠顯著(zhù)提升芯片產(chǎn)量，進(jìn)而降低單位芯片制造成本。這為未來(lái)超大尺寸碳化硅襯底的規�；慨a(chǎn)創(chuàng )造了有利條件，對于整個(gè)碳化硅行業(yè)的發(fā)展意義非凡�！� 此前，國內雖然已有企業(yè)在12英寸碳化硅襯底方面取得了一定成果，但超大尺寸碳化硅襯底切片難題仍然亟待解決。西湖儀器的這一技術(shù)突破，不僅滿(mǎn)足了國內企業(yè)對于大尺寸碳化硅襯底的需求，也有望推動(dòng)我國在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)升級，進(jìn)一步縮小與國際先進(jìn)水平的差距，使我國在全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭中占據更加有利的地位。 據國際權威研究機構預測，到2027年，全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規模將達67億美元，年復合增長(cháng)率達33.5%。隨著(zhù)碳化硅材料在電動(dòng)汽車(chē)、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、無(wú)線(xiàn)通信等領(lǐng)域的廣泛應用，西湖儀器的這一技術(shù)突破無(wú)疑將為碳化硅產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展注入新的動(dòng)力。 |
