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星際金華,明佳達 供應 FPGA芯片:10M04SCE144I7G/10AX027E3F27E2SG/EP4CE6E22I7N
10M04SCE144I7G 144-LQFP 450MHz MAX 10 FPGA IC
產(chǎn)品描述
10M04SCE144I7G是單芯片、非易失、低成本的可編程邏輯器件(PLD),用于集成最佳的系統組件。10M04SCE144I7G的亮點(diǎn)包括:內部存儲的雙配置閃存、用戶(hù)閃存、支持即時(shí)啟動(dòng)、集成模數轉換器 (ADC)、支持單芯片 Nios II 軟核處理器。擴展、通信控制平面、工業(yè)、汽車(chē)和消費電子產(chǎn)品的理想解決方案。10M04SCE144i7g支持多達 144 個(gè)嵌入式乘法器塊。每個(gè)塊支持一個(gè)單獨的 18 × 18 位乘法器或兩個(gè)單獨的 9 × 9 位乘法器。利用 10M04SCE144i7g的片上資源和外部接口組合,您可以構建高性能、低成本的 DSP 系統。
產(chǎn)品屬性
LAB/CLB 數:250
邏輯元件/單元數:4000
總 RAM 位數:193536
I/O 數:101
電壓 - 供電:2.85 V ~ 3.465 V
安裝類(lèi)型:表面貼裝型
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
10AX027E3F27E2SG 高性能 Arria 10 GX FPGA IC
產(chǎn)品描述
10AX027E3F27E2SG Arria 10 GX FPGA 性能卓越,支持高達 17.4 Gbps 的芯片到芯片數據傳輸速率、12.5 Gbps 的背板數據傳輸速率以及高達 1,150K 等效 LE。
功能特點(diǎn)
高帶寬、低延遲收發(fā)器
串行收發(fā)器用途廣泛,可提供高效的高速數據傳輸、低延遲和最低功耗,同時(shí)支持一系列 IP 協(xié)議。
增強的浮點(diǎn)功能
集成浮點(diǎn)運算功能的 DSP 塊可提供高性能計算,處理能力高達 1.5 TeraFLOPs。
更高的外部存儲器帶寬
該器件提供 7 個(gè) 32 位 DDR4 內存接口,運行速度高達 2,400 Mbps,可提供更高的外部?jì)却鎺,從而?jiǎn)化設計并優(yōu)化內存控制器的使用。
優(yōu)勢
通過(guò)集成節省電路板空間
該器件提供了一個(gè)擁有 100 多萬(wàn)個(gè)邏輯元件 (LE) 的廣闊空間。它配備了基本的硬知識產(chǎn)權 (IP) 內核,包括 DDR4 內存控制器、與 PCIe 3.0 的完全兼容以及可變精度 DSP 塊支持。憑借其更高的密度和完整的 IP 特性,這款 FPGA 為功能強大的多功能應用奠定了基礎。
可編程電源技術(shù)節約能源
可編程電源技術(shù)可在保持最高性能的同時(shí)降低功耗需求。
智能電壓 ID 可在保持高性能的同時(shí)以最佳低電壓運行。
更低的靜態(tài)功率等級可提供更低的最大靜態(tài)功率,從而實(shí)現高效運行。
提高生產(chǎn)率,縮短上市時(shí)間
使用 Quartus® Prime 設計軟件,在用戶(hù)友好的 FPGA 環(huán)境中體驗高效的設計編譯。通過(guò) FPGA SDK for OpenCL 使用 C 語(yǔ)言編程,輕松開(kāi)始 FPGA 設計;使用 Platform Designer 進(jìn)行全面的系統級設計;使用 MATLAB/Simulink 中的 DSP Builder 簡(jiǎn)化信號處理。
應用
廣播和專(zhuān)業(yè)視聽(tīng)設備
該器件提供了高能效、高空間利用率和高成本效益的視頻和圖像處理集成,包括 4K、3D 和 CODEC,可在最短時(shí)間內將生產(chǎn)演播室設備推向市場(chǎng)。
20x10G 光傳輸
在網(wǎng)絡(luò )和電信應用中使用 Nx10G 和 Nx100G 傳輸設備時(shí),可降低功耗和成本。高達 53Mb 的 RAM、內置 10G/40G 糾錯功能和廣泛的協(xié)議支持增強了產(chǎn)品的聯(lián)網(wǎng)能力:交換、安全、監控、自測試和流量管理。
軍用雷達/FlexDar
來(lái)自海軍研究實(shí)驗室和其他來(lái)源的倡議尋求開(kāi)發(fā)靈活、多任務(wù)雷達或 “FlexDAR ”功能的新方法。
EP4CE6E22I7N Cyclone® IV E FPGA IC
產(chǎn)品描述
EP4CE6E22I7N 是 Cyclone® IV E 現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) IC 91 276480 6272 144-LQFP 裸露焊盤(pán)。
規格
產(chǎn)品狀態(tài):激活
LAB/CLB 數量:392
邏輯元件/單元數:6272
總 RAM 位數:276480
I/O 數量:91
電壓 - 電源:1.15V ~ 1.25V
安裝類(lèi)型:表面貼裝
工作溫度:-40°C ~ 100°C (TJ)
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