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2025年4月2日，中國上�！驹煞荩ㄐ驹�，股票代碼：688521.SH）今日發(fā)布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長(cháng)的智能視覺(jué)應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優(yōu)化架構，提供卓越的圖像質(zhì)量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。 憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠實(shí)現卓越的圖像質(zhì)量。其集成了先進(jìn)的AI降噪（AI NR）算法，結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降噪架構，可有效減少噪聲并保留細節，在極低光照環(huán)境下表現尤為出色。該系列IP支持三重曝光高動(dòng)態(tài)范圍（HDR）處理和動(dòng)態(tài)范圍壓縮，并配備20比特流水線(xiàn)，能夠保留高動(dòng)態(tài)范圍場(chǎng)景中明暗區域的關(guān)鍵細節。此外，ISP9000還集成了3A功能，即自動(dòng)曝光、自動(dòng)對焦和自動(dòng)白平衡，支持至多25個(gè)感興趣區域（ROI）配置，可實(shí)現AI輔助的目標檢測與識別。用戶(hù)還可以集成第三方3A庫，為特定應用需求靈活定制3A算法。 ISP9000支持多傳感器配置，并通過(guò)硬件加速的多上下文管理（MCM）和幀切片處理機制，實(shí)現高效的數據流切換，確保多傳感器數據流的穩定性，具備低延遲和低成本的優(yōu)勢。它支持多達16個(gè)傳感器，并集成芯原的VI200視頻接口IP，以實(shí)現與主流MIPI Rx接口的無(wú)縫連接。ISP9000的可擴展多核架構支持高達8K@30fps和4K@120fps的高性能處理。通過(guò)芯原的FLEXA SBI接口，ISP9000可優(yōu)化數據傳輸，高效連接視頻編碼器、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理單元（NPU）或顯示處理器，從而形成優(yōu)化的子系統解決方案。 此外，為了進(jìn)一步增強智能視覺(jué)功能，ISP9000配備了芯原AcuityPercept AI自動(dòng)ISP調優(yōu)系統。與傳統的專(zhuān)注于人類(lèi)感知圖像質(zhì)量的調優(yōu)方式不同，AcuityPercept優(yōu)化了ISP設置，以在A(yíng)I/NPU路徑中實(shí)現優(yōu)質(zhì)的目標識別性能，可適應特定的AI算法和應用需求。 “隨著(zhù)AI在各類(lèi)設備中的廣泛應用以及機器人技術(shù)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對新一代ISP的需求持續增長(cháng)，以滿(mǎn)足不斷演進(jìn)的產(chǎn)品要求�！毙驹紫瘧鹇怨�、執行副總裁、IP事業(yè)部總經(jīng)理戴偉進(jìn)表示，“除了提供高圖像質(zhì)量和低功耗外，新一代ISP還需高效支持多傳感器，具備快速上下文切換和低延遲響應能力，同時(shí)優(yōu)化輸出以兼顧NPU處理和人眼視覺(jué)需求，并能與目標感知NPU協(xié)同實(shí)現自動(dòng)調優(yōu)。ISP9000的架構設計充分考慮了這些需求，并結合領(lǐng)先客戶(hù)的反饋進(jìn)行開(kāi)發(fā)。通過(guò)深度融合AI技術(shù)，ISP9000在極低光照環(huán)境下實(shí)現了卓越的圖像質(zhì)量，超越了傳統計算機視覺(jué)技術(shù)的能力�！� ### 關(guān)于芯原 公司擁有自主可控的圖形處理器IP（GPU IP）、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP（NPU IP）、視頻處理器IP（VPU IP）、數字信號處理器IP（DSP IP）、圖像信號處理器IP（ISP IP）和顯示處理器IP（Display Processing IP）這六類(lèi)處理器IP，以及1,600多個(gè)數�；旌螴P和射頻IP。 基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能（AI）應用的軟硬件芯片定制平臺解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線(xiàn)（Always-on）的輕量化空間計算設備，AI PC、AI手機、智慧汽車(chē)、機器人等高效率端側計算設備，以及數據中心/服務(wù)器等高性能云側計算設備。 為順應大算力需求所推動(dòng)的SoC（系統級芯片）向SiP（系統級封裝）發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平臺化（Chiplet as a Platform）”和“平臺生態(tài)化（Platform as an Ecosystem）”理念為行動(dòng)指導方針，從接口IP、Chiplet芯片架構、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 基于公司獨有的芯片設計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）經(jīng)營(yíng)模式，目前公司主營(yíng)業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車(chē)電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶(hù)包括芯片設計公司、IDM、系統廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。 芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在全球設有8個(gè)設計研發(fā)中心，以及11個(gè)銷(xiāo)售和客戶(hù)支持辦事處，目前員工已超過(guò)2,000人。 了解更多信息，請訪(fǎng)問(wèn)：www.verisilicon.com 媒體聯(lián)絡(luò )：press@verisilicon.com |
